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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續(xù)航時間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準喚醒并采集數據,避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.
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: 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振

1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業(yè),針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.
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: 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振

1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴苛要求.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內頻率穩(wěn)定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業(yè)級標準.
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: 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振

1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設備內部,適配復雜的設備結構布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學物質的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運行奠定基礎.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G網絡基礎設施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機械強度,在5G終端設備(如5GCPE,工業(yè)物聯網網關)中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設備的電源架構.在5G工業(yè)物聯網網關中,3225晶振為網關的通信模塊提供時序基準,保障網關與5G基站,工業(yè)設備間的雙向數據傳輸,在5G智能電表等終端設備中,其小型化與低功耗特性(動態(tài)電流≤5mA),可減少設備體積與能耗,適配終端設備長期穩(wěn)定運行需求,同時穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數據采集與上傳的時序精度,避免因頻率偏差導致的計量誤差.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩(wěn)定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統(tǒng)晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統(tǒng)晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內頻率穩(wěn)定度可達±12ppm,完美適配雷達系統(tǒng)中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統(tǒng)復雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時序信號受干擾失真.
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: FKFSREIHM0.032768-T3,FOX?？怂咕д?FSRLF諧振器,8038晶振

FKFSREIHM0.032768-T3,FOX?？怂咕д?FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業(yè)晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環(huán),便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續(xù)航支持.同時,產品具備出色的頻率穩(wěn)定性,可在復雜工作環(huán)境中保持穩(wěn)定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續(xù)高效工作的關鍵元器件.
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: FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振

FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設備,工業(yè)控制模塊,消費電子終端等職場常用設備提供穩(wěn)定的頻率基準.產品具備優(yōu)異的頻率溫度特性,在常規(guī)工作溫度范圍內(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動導致的設備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時,其緊湊的封裝設計適配各類小型化設備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設備高效穩(wěn)定運行的優(yōu)質選擇.
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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振

C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優(yōu)異物理特性,展現出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應具備高穩(wěn)定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內,能為高速設備提供持續(xù)穩(wěn)定的時序基準；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質因數(Q值)高達5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業(yè)車間,通信基站等電磁復雜環(huán)境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩(wěn)定輸出.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩(wěn)定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.
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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振,依托品牌在頻率控制領域的技術積累與車規(guī)級品質管控,展現出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經過精密的晶體切割,拋光及車規(guī)級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環(huán)境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產過程中,該晶振需通過車規(guī)行業(yè)嚴苛測試:包括AEC-Q200車規(guī)認證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環(huán),振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(每顆單獨校準至±10ppm內),長期穩(wěn)定性測試(125℃持續(xù)運行2000小時),全面符合ISO9001質量管理體系標準及RoHS環(huán)保認證要求,不含鉛,鎘等有害物質,適配全球車載環(huán)保法規(guī).
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術特性與場景需求,進行了全方位性能優(yōu)化,實現深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質量；在6G終端設備(如未來6G手機,物聯網網關)中,其低功耗設計(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設備的便攜化需求；在6G邊緣計算節(jié)點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點與核心網的穩(wěn)定數據交互.
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: C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振

C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振,在性能穩(wěn)定性與電路兼容性上具備顯著優(yōu)勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內穩(wěn)定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數碼設備啟動時因時鐘信號延遲導致的功能異常.其頻率穩(wěn)定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內,保障微處理器指令執(zhí)行的準確性與數碼產品功能的穩(wěn)定性.無源設計與多數微處理器的時鐘接口兼容,無需內置驅動電路,進一步簡化了數碼產品的硬件設計,適合大規(guī)模批量生產場景.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運行.

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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時,支持12pF,20pF等多規(guī)格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發(fā)周期.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯網低功耗節(jié)點設備量身打造.針對工業(yè)場景中設備多采用電池供電的特點,其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設備數年無需更換電池,降低工業(yè)物聯網部署后的維護成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點設備的定時喚醒,數據周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導致的數據采集混亂.產品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數據采集器等工業(yè)物聯網節(jié)點設備.
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