| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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16.000MHz~80.000MHz |
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2.5*2.0*0.5mm |
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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.768KHz |
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3.2*1.5mm |
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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
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KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作 |
3.072MHz~70.000MHz |
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11.0*4.8mm |
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KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振
引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力. 主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛. |
32.768KHZ |
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2*6mm |
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3" |
32.768KHz |
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7.0*1.5*1.4mm |
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愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.8mm |
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.5*2.0*1.0mm |
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.0*1.6*0.5mm |
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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.9mm |
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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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16.000MHz~70.000MHz |
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3.5*2.2*0.9mm |
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TXC晶振,貼片晶振,7M晶振
產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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10.000MHz~114.285MHz |
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3.2*2.5*0.7mm |
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瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振
引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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32.768KHz |
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2.0*6.0mm |
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TXC晶振,貼片晶振,7B晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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8.000MHz~125.000MHz |
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5.0*3.2*0.9mm |
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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
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10.000MHz~70.000MHz |
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5.0*3.2*1.2mm |
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EXS00A-AT00295,NDK日產(chǎn)進(jìn)口晶振,AT-41石英晶振
EXS00A-AT00295,NDK日產(chǎn)進(jìn)口晶振,AT-41石英晶振,產(chǎn)品采用強(qiáng)化型氣密性金屬封裝,具備優(yōu)異的耐熱循環(huán)性,耐振性與高耐熱性,可從容應(yīng)對(duì)車載電子,戶外設(shè)備等復(fù)雜工況下的溫度波動(dòng)與機(jī)械沖擊.工作溫度范圍覆蓋-40℃至85℃,頻率穩(wěn)定性不受極端環(huán)境影響,同時(shí)通過汽車電子相關(guān)可靠性測(cè)試,可用于車載導(dǎo)航,安全控制裝置等核心模塊的時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源. |
10.26M |
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11.05*4.7*3.68mm |
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1C208000CE0L,DSX321G導(dǎo)航儀晶振,KDS晶體諧振器
1C208000CE0L,DSX321G導(dǎo)航儀晶振,KDS晶體諧振器,產(chǎn)品采用SMD3225_4P封裝,尺寸僅3.20×2.50×0.85mm,4Pin引腳設(shè)計(jì)適配SMT貼片晶振工藝,可高效集成于車載導(dǎo)航主板,節(jié)省PCB空間.石英晶體材質(zhì)與先進(jìn)濺射鍍膜技術(shù),確保頻率穩(wěn)定性與結(jié)構(gòu)可靠性,同時(shí)具備高絕緣電阻,抗車載電源紋波與電磁干擾能力突出,為顛簸路況下導(dǎo)航系統(tǒng)的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障. |
8.0MHz |
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3225mm |
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7M48072002,3225無源晶振,TXC臺(tái)產(chǎn)晶技晶振
7M48072002,3225無源晶振,TXC臺(tái)產(chǎn)晶技晶振,48MHz頻率輸出精準(zhǔn),無需外部電源驅(qū)動(dòng),僅依靠電路自身激勵(lì)即可產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào),大幅降低設(shè)備整體功耗,契合智能穿戴,藍(lán)牙設(shè)備,便攜式數(shù)碼產(chǎn)品的續(xù)航需求.4腳SMD無鉛封裝設(shè)計(jì),支持SMT自動(dòng)化貼片工藝,焊接牢固且安裝高效,同時(shí)符合歐盟RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),兼具環(huán)保性與生產(chǎn)便利性.依托TXC微型表面貼裝晶振成熟的石英晶體加工工藝,產(chǎn)品頻率漂移極小,為音頻編碼,無線通信等場(chǎng)景提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn). |
48MHz |
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3225mm |
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CX3225GB12000P0HPQCC,日產(chǎn)Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振
CX3225GB12000P0HPQCC,日產(chǎn)Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用無鉛陶瓷封裝工藝,兼具優(yōu)異的抗電磁干擾能力與機(jī)械穩(wěn)定性,表面貼裝(SMD)設(shè)計(jì)適配高密度PCB布局,尺寸僅3.2mm×2.5mm×0.8mm,極大節(jié)省電路板空間.產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),絕緣電阻達(dá)500MΩ(100VDC),驅(qū)動(dòng)功率范圍為0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm內(nèi),可耐受工業(yè)級(jí)復(fù)雜工況,長期運(yùn)行故障率極低. |
12MHz |
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3225mm |
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FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛普生貼片晶振
FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛普生貼片晶振,采用音叉式石英晶片結(jié)構(gòu),依托壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行,激勵(lì)功率僅0.5µW,完美適配電池供電的便攜式設(shè)備.整板激光封焊技術(shù)的應(yīng)用,大幅提升了產(chǎn)品抗干擾能力與機(jī)械穩(wěn)定性,同時(shí)3215小尺寸封裝可有效節(jié)省PCB板空間,兼顧小型化與可靠性,廣泛獲得消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廠商的青睞. |
32.768KHz |
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3215mm |
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X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON無源晶體諧振器
X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON無源晶體諧振器,作為無源晶體諧振器,無需額外供電模塊,依托石英晶體壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定頻率輸出,配合低ESR特性,在保障信號(hào)完整性的同時(shí)降低電路整體功耗.產(chǎn)品支持10μW推薦激勵(lì)功率,可進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備續(xù)航能力,頻率覆蓋16-48MHz主流頻段,能精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,WiFi等短距離無線通信模塊的時(shí)鐘需求,是消費(fèi)電子小型化升級(jí)的理想時(shí)鐘元器件. |
16.000MHZ |
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3225mm |
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Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振
Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振,廣泛適配各類便攜式消費(fèi)電子與精密設(shè)備.無論是智能手機(jī),智能手表等穿戴設(shè)備,還是GPS定位模塊,時(shí)鐘模塊,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振終端,其SMD編帶封裝均可支持高性能自動(dòng)貼片焊接,滿足大規(guī)模量產(chǎn)需求.同時(shí),憑借寬溫域適應(yīng)性與低功耗優(yōu)勢(shì),也可應(yīng)用于工業(yè)控制,智能電表等長時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備,為各類場(chǎng)景提供精準(zhǔn)時(shí)基保障. |
32.768 kHz |
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7015mm |
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TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪聲TCXO晶振,愛普生緊湊型晶振
TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪聲TCXO晶振,愛普生緊湊型晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定25.000MHz,憑借先進(jìn)的溫度補(bǔ)償技術(shù),在-40℃至+85℃寬溫范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的超高頻率穩(wěn)定性,有效規(guī)避環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)信號(hào)的干擾.采用2.5×2.0×0.8mm緊湊型SMD封裝,兼顧狹小空間安裝需求與卓越抗干擾能力,輸出純凈的截頂正弦波信號(hào),為5G通信,WiFi等無線傳輸設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時(shí)鐘基準(zhǔn),是高性能電子系統(tǒng)的核心計(jì)時(shí)之選. |
25.000MHZ |
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2520mm |
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SG5032CAN25.000000M,工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備晶振,EPSON醫(yī)療應(yīng)用晶振
SG5032CAN25.000000M石英晶振,工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備晶振,EPSON醫(yī)療應(yīng)用晶振,采用5.0×3.2mm標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝,適配主流表面貼裝工藝,可無縫集成至各類精密設(shè)備主板.25MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率輸出搭配±50ppm高頻穩(wěn)定性,確保設(shè)備數(shù)據(jù)采集與信號(hào)處理的精準(zhǔn)同步,1.6V-3.63V寬供電電壓范圍適配多元電源設(shè)計(jì).在-40℃~85℃極端溫域內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行,憑借低功耗與高可靠性優(yōu)勢(shì),成為工業(yè)PLC控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀的理想時(shí)鐘解決方案. |
25.000MHZ |
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5032mm |
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X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振
X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,憑借極致小型化設(shè)計(jì)脫穎而出.封裝尺寸僅為2.0mm×1.2mm,最大厚度僅0.6mm,大幅節(jié)省PCB板占用空間,完美適配可穿戴設(shè)備,無線通信模塊等空間受限的便攜式電子產(chǎn)品.搭配7pF標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容,為設(shè)備提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),廣泛適用于工業(yè)控制,戶外監(jiān)測(cè)等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求極高的場(chǎng)景. |
32.768KHz |
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2012mm |
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CFS-20632768HZBB,CFS-206西鐵城晶振,圓柱插件晶振
CFS-20632768HZBB,CFS-206西鐵城晶振,圓柱插件晶振,標(biāo)稱頻率32.768KHz,工作模式為基波振蕩,頻率公差嚴(yán)格控制在±5ppm以內(nèi),負(fù)載電容穩(wěn)定為6pF,確保信號(hào)輸出的精準(zhǔn)度與一致性.采用工業(yè)級(jí)金屬圓柱封裝,尺寸小巧僅2.0×6.0mm,能輕松適配緊湊空間設(shè)計(jì),存儲(chǔ)溫度范圍拓展至-20℃~75℃,具備更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性. |
32.768KHz |
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2X6mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.【更多詳情】
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