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標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計(jì),在尺寸上實(shí)現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)節(jié)省空間;同時(shí),貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動(dòng)SMT貼裝工藝,焊盤(pán)布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來(lái)的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對(duì)振蕩器性能的影響.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過(guò)實(shí)時(shí)采樣環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以?xún)?nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書(shū)為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對(duì)頻率的干擾,即使在戶(hù)外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車(chē)載電子等復(fù)雜溫度場(chǎng)景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或設(shè)備運(yùn)行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱(chēng)頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿(mǎn)足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專(zhuān)屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過(guò)數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專(zhuān)業(yè)技術(shù)的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術(shù),在性能與功耗平衡上表現(xiàn)突出.其標(biāo)稱(chēng)頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.800MHz,既能滿(mǎn)足電子設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定需求,又依托低功耗設(shè)計(jì),有效降低設(shè)備能耗.同時(shí),產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),從核心元件選型到成品檢測(cè)均經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)苛驗(yàn)證,為后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)的性能基礎(chǔ),是低功耗電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)頻率控制選擇.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振,作為T(mén)ransko旗下TX3系列的高性能溫補(bǔ)晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過(guò)ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱(chēng)頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號(hào)的同時(shí),滿(mǎn)足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對(duì)無(wú)線通訊,消費(fèi)電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級(jí)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品.	25.000M		5032 mm
SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振 SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進(jìn)口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備晶振,存儲(chǔ)區(qū)域組網(wǎng)晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.	32MHZ		12.7 x 12.7 x 5.1mm
SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長(zhǎng)方形鐘振,6G移動(dòng)無(wú)線網(wǎng)晶振 SXS-SF25CT33T- 20.000M,Transko長(zhǎng)方形鐘振,6G移動(dòng)無(wú)線網(wǎng)晶振,歐美Transko進(jìn)口晶振,SXS有源晶振,SXS-SF25CT33T- 20.000M晶振,長(zhǎng)方形鐘振,石英晶體振蕩器,頻率20MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~105°C,尺寸大小為20.7 x 13.1 x 7.5mm,高穩(wěn)定性晶振,耐高溫晶振,低成本晶振,6G移動(dòng)無(wú)線網(wǎng)基站晶振,光纖通道晶振,數(shù)字視頻晶振,移動(dòng)無(wú)線電晶振.	20MHZ		20.7 x 13.1 x 7.5mm
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Transko晶振,2X6SMD晶振,2X6SMD-32.768K-6晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.	32.768KHZ,30.000kHz~360.000kHz		2*6mm
Transko晶振,38晶振,38-32.768K-6晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.	32.768KHZ		3*8mm
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Transko晶振,CS83晶振,CS83-A-32.768K-6-TR晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-A-32.768K-9-TR晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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