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熱門關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進(jìn)口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定
32.768KHZ KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振 1.6*1.0mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進(jìn)口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號(hào)處理場(chǎng)景設(shè)計(jì).以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號(hào),采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計(jì),可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號(hào)干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時(shí),支持12pF,20pF等多規(guī)格負(fù)載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無(wú)需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.
32.768kHz BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振 1610mm
FOX二腳1610晶體,FK161無(wú)人機(jī)遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振
FOX二腳1610晶體,FK161無(wú)人機(jī)遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振,??怂咕д?,FOX晶振,環(huán)保晶振,FK161晶振,石英晶體,FK161EIHM0.032768-T5晶振,微型晶振,1610晶振,無(wú)人機(jī)晶振,高精度晶振,二腳晶振,低損耗晶振,美國(guó)晶振,環(huán)保無(wú)鉛晶振,32.768KHz晶振,超小型晶振,SMD晶振,無(wú)源晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,移動(dòng)通訊晶振,6G信號(hào)放大器晶振,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振,時(shí)鐘晶振,無(wú)源晶振,貼片晶振,智能手表晶振,音叉晶振,進(jìn)口晶振。
32.768KHZ FOX二腳1610晶體,FK161無(wú)人機(jī)遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振 1610mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振

SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,臺(tái)灣SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,1610貼片晶振,石英晶體諧振器,XTL751-S999-544晶振,32.768KHz晶振,負(fù)載12.5pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性20ppm,超小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,智能計(jì)量晶振,藍(lán)牙模塊晶振,DVBH晶振.



32.768KHZ SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振 1.6x 1.0mm
NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm

NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm  ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,移動(dòng)通信晶振,辦公自動(dòng)化晶振,多媒體視聽設(shè)備晶振,影音設(shè)備晶振.






32.768KHz NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm 1.6mm×1.0mm
CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf
CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf,CM1610H32768DZFT晶振,日本西鐵城晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,音叉型水晶振動(dòng)子,兩腳貼片晶振,超小型晶振,1610mm晶振,32.768KHz晶振,負(fù)載12.5pf,耐高溫晶振,小型通信設(shè)備晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,便攜式設(shè)備晶振.
32.768KHz CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf 1.6mm x 1.0mm
KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體 1.6*1.0mm
艾西迪英國(guó)晶振,WX16S超小型晶振,WXS00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 艾西迪英國(guó)晶振,WX16S超小型晶振,WXS00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振 1.6*1.0mm
PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振 1.6*1.0mm
QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振 1.6*1.0mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 1.6*1.0*0.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

32.768KHZ Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振 1.6*1.0mm
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

32.768KHZ ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振 1.6*1.0mm
SMI晶振,110SMX晶振,高品質(zhì)晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ SMI晶振,110SMX晶振,高品質(zhì)晶振 1.6*1.0*0.5mm
Suntsu晶振,貼片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768KHZ Suntsu晶振,貼片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振 1.6*1.20mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,石英進(jìn)口晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,石英進(jìn)口晶振 1.6*1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ GEYER晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振 1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國(guó)諧振器
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
32.768KHZ CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國(guó)諧振器 1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進(jìn)口晶振
32.768K晶體具備一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品。
32.768KHZ CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進(jìn)口晶振 1.6*1.0mm
TXC晶振,貼片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ TXC晶振,貼片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振 1.6*1.0*0.5mm
大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振,日本進(jìn)口石英晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ 大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振,日本進(jìn)口石英晶振 1.6*1.0mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-16晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.768KHz ECS晶體,貼片晶振,ECX-16晶振 1.6*1.0*0.5mm
微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
32.768KHz 微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振 1.6*1.0*0.5mm
Golledge晶振,時(shí)鐘晶體,CM9V晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
32.768KHz Golledge晶振,時(shí)鐘晶體,CM9V晶振 1.6*1.0*0.5mm
Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
32.768KHZ Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振 1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3

工作溫度:-40~+85

保存溫度:-55~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

FC1610AN晶振是具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì)."FC1610AN 32.7680KA-A3"

32.768KHz 愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 1.6*1.0*0.5mm
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

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今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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