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XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振
XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準匹配藍牙,Wi-Fi等無線通信協(xié)議時序要求.產(chǎn)品通過AEC-Q200汽車級認證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無論是消費電子(智能手表,耳機)還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行.
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32.000MHZ |
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2016mm |
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X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應(yīng)用晶振
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應(yīng)用晶振,頻率覆蓋13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),頻率容差低至±2ppm,溫度補償精度達±0.5ppmmax,確保極致時序精準度.采用4Pin貼片封裝,高度僅0.73mm,適配高密度PCB布局,工作電壓支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多規(guī)格選擇,靜態(tài)功耗優(yōu)化至低水平.
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32.000MHZ |
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2016mm |
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E3SB8E000000KE,E3SB無源諧振器,3225測量設(shè)備晶振
E3SB8E000000KE,E3SB晶振,3225測量設(shè)備晶振,完美適配各類便攜式,臺式測量設(shè)備的緊湊布局需求.無論是環(huán)境監(jiān)測儀器,工業(yè)檢測終端,還是醫(yī)療診斷設(shè)備,計量校準儀器,該諧振器都能憑借優(yōu)異的抗振動,抗電磁干擾性能,適應(yīng)實驗室,戶外作業(yè)等多場景使用需求,無需外部供電即可穩(wěn)定起振,助力測量設(shè)備實現(xiàn)長時間連續(xù)精準運行,降低現(xiàn)場使用維護成本.
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8M |
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3225mm |
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E3SB24E0X0019E,Hosonic鴻星晶振,3225工業(yè)設(shè)備晶振
E3SB24E0X0019E,Hosonic鴻星晶振,3225工業(yè)設(shè)備晶振,憑借精準的頻率控制與卓越的穩(wěn)定性,成為工業(yè)設(shè)備的核心時序部件.采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),嚴苛遵循工業(yè)級生產(chǎn)標準,可在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定運行,頻率偏差控制在極小范圍,有效保障PLC,工業(yè)控制器,傳感器等設(shè)備的精準數(shù)據(jù)傳輸與指令執(zhí)行,為工業(yè)自動化系統(tǒng)提供可靠的時序支撐.
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24.576M |
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3225mm |
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SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產(chǎn)品標稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為LVCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標準筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定度達±15ppm,為筆記本CPU時序控制,內(nèi)存通信,顯示模塊等核心部件提供精準時鐘基準,是筆電設(shè)備的核心頻率保障部件.
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121.5M |
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5032mm |
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IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振,依托KDS溫補晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩(wěn)定性石英晶體與軍工級封裝材料,具備極強的環(huán)境適應(yīng)性.產(chǎn)品通過嚴苛的工業(yè)級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),10G加速度機械振動,長時間高溫老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場的振動,電壓波動等惡劣條件,平均無故障工作時間(MTBF)超100萬小時,為設(shè)備長期穩(wěn)定運行筑牢防線.
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32.000MHZ |
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2016mm |
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NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振,搭載先進的晶體切割與振蕩電路設(shè)計,實現(xiàn)了低功耗與高穩(wěn)定性的完美平衡.產(chǎn)品啟動電流小,待機功耗低至微安級,契合新能源汽車的節(jié)能需求;輸出波形純凈,相位噪聲低,有效減少信號干擾,保障車載電子設(shè)備的通信與控制精度.具備優(yōu)異的抗電磁干擾(EMI)能力,符合車載電子的電磁兼容性(EMC)標準,為汽車電子系統(tǒng)的整體性能升級提供核心支撐.
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32.768KHZ |
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1610mm |
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FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設(shè)備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設(shè)備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設(shè)備的精準測量與數(shù)據(jù)可靠性提供底層保障.
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27.000MHZ |
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3225mm |
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E3SB32E00000LE,Hosonic臺產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振
E3SB32E00000LE,Hosonic臺產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術(shù)優(yōu)勢集中在四腳結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定諧振性能.通過優(yōu)化晶片切割與引腳布局,四腳設(shè)計不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對頻率的影響;采用嚴格的溫度校準流程,確保寬溫范圍內(nèi)頻率漂移最小化,且引腳遵循行業(yè)標準封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格3225貼片晶振,升級成本低,是電子設(shè)備性能優(yōu)化的高適配選擇.
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32.000MHZ |
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3225mm |
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1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主頻為核心,依托大真空獨家晶體加工工藝,實現(xiàn)-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫域穩(wěn)定運行,頻率漂移控制在行業(yè)領(lǐng)先水平.產(chǎn)品采用全密封金屬貼片封裝,抗振動,抗電磁干擾(EMI)能力優(yōu)異,寄生參數(shù)極低,啟動響應(yīng)速度快,即使在潮濕,高低溫交替等復雜工況下也能維持穩(wěn)定性能,低功耗設(shè)計更適配便攜式設(shè)備長效運行需求.
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24MHz |
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3225 |
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1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振
1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯(lián)網(wǎng)終端,通信模塊,工業(yè)控制,智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應(yīng)用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設(shè)備輕薄化,集成化設(shè)計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產(chǎn)線自動化效率,是智能手機,智能網(wǎng)關(guān),便攜式醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品的優(yōu)選頻率器件.
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26.000M |
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3225mm |
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Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數(shù),負載電容適配常見電路設(shè)計需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.
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25.000M |
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2520mm |
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FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監(jiān)測,藍牙數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芴峁┚珳蕰r序支撐.產(chǎn)品兼容智能穿戴設(shè)備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環(huán)主板,無源設(shè)計簡化電路布局,降低設(shè)備整體功耗,寬溫特性適配室內(nèi)外不同使用場景,批量供應(yīng)方案滿足智能手環(huán)量產(chǎn)需求,同時適配智能手表,健康監(jiān)測手環(huán)等同類穿戴設(shè)備.
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12M |
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3225mm |
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FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應(yīng)用晶振,EPSON傳感器晶振
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應(yīng)用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網(wǎng)晶振傳感終端等設(shè)備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調(diào)整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設(shè)計,確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應(yīng)支持傳感器量產(chǎn)項目落地.
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40.000MHZ |
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2016mm |
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FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質(zhì)三大核心優(yōu)勢,成為電子設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)的高性價比選擇.產(chǎn)品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產(chǎn)需求,無源設(shè)計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質(zhì)確保長期穩(wěn)定運行,覆蓋消費電子,工業(yè)自動化,車載輔助系統(tǒng),通信設(shè)備等多場景.
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25.000M |
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2016mm |
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Q22FA12800249,2016貼片無源晶振,車載電子設(shè)備晶振
Q22FA12800249石英晶振,2016貼片無源晶振,車載電子設(shè)備晶振,具備卓越的抗振動能力(可承受10-2000Hz機械振動)與寬溫工作范圍(-40℃~105℃),完美適配汽車高低溫,顛簸路況等嚴苛場景.產(chǎn)品采用密封式陶瓷封裝,有效隔絕車載電磁干擾與濕度侵蝕,頻率溫漂控制在±10ppm以內(nèi),無源架構(gòu)功耗極低,不增加車載電源負擔,是車載ECU,胎壓監(jiān)測,車載網(wǎng)關(guān)等核心設(shè)備的可靠時序部件.
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24.000MHZ |
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2016mm |
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CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工業(yè)控制設(shè)備晶振
CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工業(yè)控制設(shè)備晶振,采用高抗老化晶體材料與精密校準工藝,頻率精度達工業(yè)級高端標準.在-40℃~+85℃寬工作溫度范圍內(nèi),溫漂系數(shù)極低,性能無衰減,插件封裝增強了產(chǎn)品的機械穩(wěn)定性與接觸可靠性,有效抵御工業(yè)場景中的電磁干擾,粉塵與濕度影響,同時具備低功耗,長壽命特性,降低工業(yè)設(shè)備的維護頻次與運行成本.
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32.768KHZ |
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2X6mm |
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CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振
CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術(shù),體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內(nèi)部電路布局.8MHz標準頻率精準匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場景,智能設(shè)備中的溫度波動與輕微振動,在環(huán)境監(jiān)測,工業(yè)自動化,智能穿戴等場景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)測量的準確性與響應(yīng)及時性.
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8MHz |
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3213mm |
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X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振
X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設(shè)備的設(shè)計需求,無鉛環(huán)保材質(zhì)符合家電行業(yè)標準,溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內(nèi)外復雜環(huán)境.無論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質(zhì)保障,成為遠程控制設(shè)備時鐘方案的優(yōu)選.
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27M |
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3225mm |
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設(shè)備高速數(shù)據(jù)處理需求,LVDS差分晶振技術(shù)解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設(shè)備小型化升級.產(chǎn)品依托EPSON在石英晶體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,實現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認證,縮短客戶產(chǎn)品認證周期.
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100.0MHz |
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3225mm |
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設(shè)備的電路設(shè)計流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實現(xiàn)信號開啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設(shè)計還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟性.
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5M |
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14*9.8*4.7mm |
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7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器
7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進口元器件,該產(chǎn)品通過國際通用的可靠性認證,具備抗電磁干擾,抗機械振動的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復雜工況下的外界干擾,保障頻率信號穩(wěn)定.同時,其標準化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性價比的無源晶振優(yōu)選.
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12M |
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3225mm |
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Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振精準解決了穿戴設(shè)備的設(shè)計痛點.在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池擴容;在運動手環(huán)里,低功耗特性能延長設(shè)備的健康監(jiān)測續(xù)航;在智能耳機中,高精度頻率輸出可保障藍牙信號的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測儀內(nèi),寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數(shù)據(jù)采集,是穿戴電子設(shè)備的"精準計時心臟".
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25.000M |
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2520mm |
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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍牙耳機晶振,便攜式檢測儀等小型設(shè)備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設(shè)計,在維持高精度頻率輸出的同時,有效降低設(shè)備待機與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)更長續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準度三大核心優(yōu)勢.
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24.000MHZ |
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3.2 x 2.5mm |
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STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振
STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振,是智能穿戴,物聯(lián)網(wǎng)終端,智能家居設(shè)備的"計時心臟".32.768kHz的標準頻率完美匹配實時時鐘(RTC)模塊,NX3215SA的微型封裝可有效節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間,適配手環(huán),智能手表的輕薄化設(shè)計,同時其優(yōu)異的抗干擾能力,能在智能家居控制器,物聯(lián)網(wǎng)傳感器的復雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定運行,日產(chǎn)NDK的原廠工藝更保障了設(shè)備長期工作的計時精準度,為各類便攜,低功耗智能設(shè)備提供可靠頻率支撐.
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32.768 kHz |
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3215mm |
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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振,融合韓國Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護技術(shù),實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內(nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計,重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.
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40.000MHZ |
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3225 |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.【更多詳情】
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