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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對(duì)電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實(shí)現(xiàn)24MHZ高頻信號(hào)輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號(hào)干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵(lì)信號(hào),即可直接輸出穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),極大簡化了電路設(shè)計(jì)流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號(hào)干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對(duì)空間和性能要求嚴(yán)苛的場景.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.
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: Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器

Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動(dòng)對(duì)諧振頻率的干擾,同時(shí)無源設(shè)計(jì)無需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時(shí),減少了因電源波動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對(duì)穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設(shè)備在長期連續(xù)運(yùn)行中保持時(shí)鐘信號(hào)的一致性.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振,作為JO53系列針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)桿型號(hào),O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準(zhǔn)技術(shù),在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內(nèi),有效抵御移動(dòng)設(shè)備使用中常見的溫度波動(dòng),振動(dòng)等干擾;同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)(LF)可降低設(shè)備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動(dòng)設(shè)備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.
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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時(shí)鐘源,能應(yīng)對(duì)工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號(hào)調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計(jì)能減少通信過程中的信號(hào)丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計(jì)與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間.
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: LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對(duì)不同應(yīng)用場景對(duì)頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移問題,同時(shí),晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運(yùn)行中的頻率誤差累積.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.
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: 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對(duì)電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內(nèi)消費(fèi)電子的穩(wěn)定運(yùn)行需求,即使在溫度劇烈波動(dòng)時(shí),頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號(hào)輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計(jì),降低外部電磁干擾對(duì)振蕩信號(hào)的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤,時(shí)序紊亂等問題,保障設(shè)備長期可靠運(yùn)行.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測均遵循國際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過多項(xiàng)國際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國產(chǎn)晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.
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: X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.
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: TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振

TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.
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: O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振

O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設(shè)計(jì),在當(dāng)前電子設(shè)備低功耗晶振趨勢中具備三大核心優(yōu)勢,其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無線通信芯片(如藍(lán)牙,WiFi)的主流供電電壓,無需額外電壓轉(zhuǎn)換電路即可直接匹配,簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),減少電壓轉(zhuǎn)換帶來的功耗損耗與信號(hào)干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能將設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設(shè)備長續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風(fēng)險(xiǎn),減少因電壓過高導(dǎo)致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車電子等對(duì)電路安全性要求嚴(yán)苛的場景.
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