探秘Statek斯塔克CX18V音叉晶體高可靠性應(yīng)用的不二之選
Statek斯塔克CX18V音叉晶體在電氣性能上有著卓越的表現(xiàn),能充分滿足高可靠性應(yīng)用的需求,它具有極高的頻率穩(wěn)定性,頻率偏差極小,這一特性確保了時(shí)鐘信號(hào)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,在對(duì)時(shí)間精度要求極高的通信系統(tǒng)中,穩(wěn)定的頻率輸出可以保證信號(hào)的精確傳輸,避免因頻率漂移而導(dǎo)致的信號(hào)失真,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤等問題,使得通信過程更加順暢可靠,其動(dòng)態(tài)電阻也較低,這使得音叉晶體在工作時(shí)能夠減少能量的損耗,提高工作效率,同時(shí)也降低了自身發(fā)熱的風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步保障了其在長(zhǎng)時(shí)間工作過程中的穩(wěn)定性

TFA322PH327KR汽車級(jí)晶體諧振器提供出色的穩(wěn)定性能,晶體諧振器

ECS晶振集團(tuán)成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者提供創(chuàng)新、先進(jìn)的石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率控制組件解決方案到電信、工業(yè)、公用事業(yè)、導(dǎo)航、汽車、電子、航空航天和醫(yī)療與一流的制造行業(yè)的基于石英晶體/過濾器,時(shí)鐘振蕩器、陶瓷諧振器/過濾器和其他基于壓電的產(chǎn)品.ECS inc .以迅速擴(kuò)大的市場(chǎng)部門的多元化產(chǎn)品基礎(chǔ),熱情關(guān)注客戶和市場(chǎng)趨勢(shì),調(diào)動(dòng)企業(yè)的力量,為世界各地的客戶提供一貫的卓越服務(wù)

ECS晶振ECX-16R系列，編碼ECS-.327-12.5-16R-TR，頻率：32.768k晶振，是一個(gè)非常緊湊的低ESR SMD音叉晶體，小體積尺寸1.6x1.0mm，兩腳貼片無源晶振，石英晶體諧振器，低ESR非常適合RTC和低功耗微控制器。

ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常適合RTC和低功耗微控制器,石英晶體

微晶CM9V-T1A 0.3是一款低頻SMT石英晶體單元，超小型尺寸1.6x1.0mm，兩腳貼片無源晶振，包含音叉石英晶體諧振器。它在帶有金屬蓋的密封陶瓷封裝中在真空下運(yùn)行，采用陶瓷或金屬封裝的32.768kHz和低頻(LF)石英晶體單元。具有低ESR和寬負(fù)載電容(CL)范圍的音叉晶體可供選擇，這些XTAL產(chǎn)品可滿足市場(chǎng)對(duì)振蕩器或微控制器等低功耗計(jì)時(shí)設(shè)備、高可靠性、擴(kuò)展工作溫度和符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的汽車認(rèn)證的需求。

特征：

頻率：32.768k晶振
超薄型（最大高度0.35毫米）
采用金錫預(yù)制棒實(shí)現(xiàn)出色的密封
密封保證高穩(wěn)定性和低老化
可用于擴(kuò)展工作溫度范圍
輕量級(jí)（2.2毫克）
高抗沖擊和抗振動(dòng)
100%無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和寬負(fù)載電容(CL)范圍的音叉晶體

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品，TFE系列用于要求極低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的設(shè)計(jì)，TFA系列則用于支持?jǐn)U展溫度范圍，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。伴隨這兩個(gè)新系列的發(fā)布，CTS還為其總體音叉產(chǎn)品組合增加了兩種傳統(tǒng)封裝。

當(dāng)今的許多電子設(shè)備都需要某種形式的計(jì)時(shí)功能，包括當(dāng)前時(shí)間、日歷事件或預(yù)定任務(wù)的處理。實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 基準(zhǔn)提供了一種高性價(jià)比解決方案，可支持此類關(guān)鍵型功能，如跟蹤時(shí)間和組織個(gè)多任務(wù)。

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR,TFE322T32K7680R,無源晶振

Taitien的精確振蕩節(jié)奏創(chuàng)造電子系統(tǒng)的心跳，石英晶體是利用石英的壓電效應(yīng)產(chǎn)生高精度振蕩頻率的電子元件。石英由于其低溫度系數(shù)和高Q值的物理特性，已成為廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中的重要元件。Taitien是少數(shù)擁有內(nèi)部晶圓切割技術(shù)的制造商之一。通過垂直整合上游石英晶片的生產(chǎn)，精確切割晶片的角度和厚度，從而控制材料來源和質(zhì)量。泰藝敏銳地意識(shí)到輕薄化電子產(chǎn)品的主流發(fā)展，以及對(duì)高速傳輸和高頻通信的需求。我們提供各種微型、低功耗、

泰藝晶振優(yōu)勢(shì)：引入工業(yè)4.0，構(gòu)建機(jī)器互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)智能制造，滿足客戶需求，提供石英晶體和振蕩電路回路分析，讓客戶找到最穩(wěn)定的匹配組合，隨時(shí)可用，交貨時(shí)間更短，可快速支持樣品和后續(xù)量產(chǎn)服務(wù)。
應(yīng)用于：5G手機(jī)（智能手機(jī)）、智能電表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi 6/6E、藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、臺(tái)式機(jī)/筆記本/游戲電腦、智能座艙、車載通信、遠(yuǎn)程和短程雷達(dá)、汽車信息娛樂和邊緣計(jì)算產(chǎn)品

重點(diǎn)產(chǎn)品：
kHz石英晶體系列 (kHz XTAL)
高穩(wěn)定性：年老化率低于±3 ppm
高 Q（品質(zhì)因數(shù)）值：音叉晶體設(shè)計(jì)
低功耗：驅(qū)動(dòng)電平為0.1±0.01 uW