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: X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振

X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,憑借極致小型化設(shè)計(jì)脫穎而出.封裝尺寸僅為2.0mm×1.2mm,最大厚度僅0.6mm,大幅節(jié)省PCB板占用空間,完美適配可穿戴設(shè)備,無線通信模塊等空間受限的便攜式電子產(chǎn)品.搭配7pF標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容,為設(shè)備提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),廣泛適用于工業(yè)控制,戶外監(jiān)測等對環(huán)境適應(yīng)性要求極高的場景.

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: 7AD00800A1C,KDS日產(chǎn)無源晶振,DSX321G陶瓷封裝晶振

7AD00800A1C,KDS日產(chǎn)無源晶振,DSX321G陶瓷封裝晶振,憑借陶瓷材質(zhì)優(yōu)異的氣密性與絕緣性,實(shí)現(xiàn)了極高的頻率穩(wěn)定性.其頻率8MHz,基準(zhǔn)溫度下頻率公差低至±20ppm,在-40℃至85℃的寬溫環(huán)境中頻率漂移可控制,能為電子系統(tǒng)提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),廣泛適配對時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的各類電路.

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: XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振

XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,Wi-Fi等無線通信協(xié)議時(shí)序要求.產(chǎn)品通過AEC-Q200汽車級認(rèn)證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無論是消費(fèi)電子(智能手表,耳機(jī))還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定運(yùn)行.
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: FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振

FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設(shè)備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設(shè)備的信號(hào)處理模塊,具備極強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)與抗振動(dòng)能力,能在實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn),工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號(hào)完整性,有效降低測量誤差,為設(shè)備的精準(zhǔn)測量與數(shù)據(jù)可靠性提供底層保障.
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: SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振

別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號(hào),大幅簡化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì)流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實(shí)現(xiàn)信號(hào)開啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標(biāo)準(zhǔn)輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動(dòng)化貼片工藝的封裝設(shè)計(jì)還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟(jì)性.
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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強(qiáng),可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設(shè)備批量生產(chǎn)時(shí)的一致性與可靠性.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴(yán)苛的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動(dòng)化封裝)均經(jīng)過多輪檢測.其產(chǎn)品良率高達(dá)99.5%以上,且在長期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),尤其適合汽車電子,工業(yè)控制等對可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.
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: X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無源諧振器

X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào).該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時(shí)具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)需求.
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: 1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設(shè)備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢,尤其適合智能手表晶振,無線耳機(jī)等空間極度受限的微型設(shè)備
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: NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振

NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.8MHz,專為對時(shí)鐘精度,可調(diào)節(jié)性有高要求的電子設(shè)備設(shè)計(jì).作為集"有源驅(qū)動(dòng)+溫度補(bǔ)償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統(tǒng)晶振的性能局限,能為通信設(shè)備,定位終端,工業(yè)精密儀器等場景提供超穩(wěn)定且可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決復(fù)雜環(huán)境下時(shí)鐘信號(hào)易受溫度,電壓影響的痛點(diǎn),是高精度電子系統(tǒng)的核心時(shí)序組件.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.
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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內(nèi)置電源驅(qū)動(dòng),僅需通過外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵(lì)信號(hào)即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對低功耗要求嚴(yán)苛的場景.同時(shí),無源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設(shè)計(jì)流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時(shí)鐘信號(hào)的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機(jī)械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時(shí),其內(nèi)部電路匹配設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍(lán)牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動(dòng)電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險(xiǎn).通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補(bǔ)償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號(hào)甚至能實(shí)現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).
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: 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動(dòng)子,圓柱插件晶振

1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動(dòng)子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計(jì)使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時(shí)外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號(hào)干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號(hào)同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時(shí)序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運(yùn)行奠定基礎(chǔ).
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: KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器

KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設(shè)備對頻率控制精度和環(huán)境適應(yīng)性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時(shí)也是2520熱敏晶振規(guī)格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩(wěn)定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎(chǔ)保障。憑借京瓷在晶體器件領(lǐng)域的尖端技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)制造工藝,在通信,工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能,成為精密電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件
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: KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動(dòng)通信晶振

KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動(dòng)通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動(dòng)終端中,它為設(shè)備的基帶處理芯片,射頻收發(fā)模塊等提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘參考,保障設(shè)備能夠快速,準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)信號(hào)的調(diào)制,解調(diào)與傳輸,確保用戶在通話,上網(wǎng),視頻流播放等各類通信應(yīng)用中獲得流暢,穩(wěn)定的體驗(yàn).在基站設(shè)備中,其穩(wěn)定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動(dòng)終端之間的高效,可靠通信連接,實(shí)現(xiàn)大流量數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理,提升整個(gè)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍與通信質(zhì)量具有不可替代的作用
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: 智能手機(jī)晶振,1XXD16368MGA,溫補(bǔ)晶振,2016進(jìn)口貼片,DSB211SDN

貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補(bǔ)晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。
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