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SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振
更多 +SG-8002CA-60.0000M-PCB,7050晶體振蕩器,EPSON便攜式電子晶振,采用高品質(zhì)晶體基材與精密制程工藝,擁有出色的電氣性能,供電電壓適配便攜式設(shè)備常見的低功耗需求,靜態(tài)電流小,能有效助力設(shè)備延長續(xù)航時間.PCB兼容設(shè)計使其可直接貼合電路板安裝,簡化裝配流程,同時具備良好的抗電磁干擾能力,在復(fù)雜的設(shè)備內(nèi)部環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作.廣泛適用于便攜式路由器,智能穿戴設(shè)備晶振,便攜式游戲機(jī)等對時鐘精度與功耗控制要求嚴(yán)苛的場景.

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SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設(shè)備晶振
更多 +SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設(shè)備晶振,憑借100.000MT精準(zhǔn)頻率,為設(shè)備定位,心率監(jiān)測等核心功能提供穩(wěn)定頻率支撐.差分結(jié)構(gòu)大幅降低智能穿戴設(shè)備晶振內(nèi)部電磁干擾影響,搭配低功耗芯片設(shè)計,完美契合穿戴設(shè)備"長續(xù)航,小體積"核心訴求.產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格可靠性測試,適應(yīng)穿戴設(shè)備日常運(yùn)動,高低溫等復(fù)雜使用場景,是高端穿戴設(shè)備的優(yōu)選頻率組件.

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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點(diǎn),7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡,實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長智能穿戴設(shè)備晶振,無線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時長.同時,其內(nèi)置抗干擾設(shè)計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運(yùn)算處理的流暢性,避免因頻率波動導(dǎo)致的功能異常.更多 +

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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).更多 +

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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.更多 +

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M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設(shè)計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺,衛(wèi)星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比>85dB,可抵御戰(zhàn)場復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場環(huán)境,且抗振動性能優(yōu)異更多 +

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標(biāo)稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時鐘基準(zhǔn),在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準(zhǔn)運(yùn)行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航.更多 +
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