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: X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,作為無(wú)源晶體諧振器,無(wú)需額外供電模塊,依托石英晶體壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定頻率輸出,配合低ESR特性,在保障信號(hào)完整性的同時(shí)降低電路整體功耗.產(chǎn)品支持10μW推薦激勵(lì)功率,可進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備續(xù)航能力,頻率覆蓋16-48MHz主流頻段,能精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,WiFi等短距離無(wú)線通信模塊的時(shí)鐘需求,是消費(fèi)電子小型化升級(jí)的理想時(shí)鐘元器件.

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: XXHBELNAOF-25MHZ,3225無(wú)源貼片晶振,TAITIEN泰藝晶振

XXHBELNAOF-25MHZ,3225無(wú)源貼片晶振,TAITIEN泰藝晶振,憑借25MHz固定頻率與±10ppm高精度特性,成為無(wú)線通信,智能控制等領(lǐng)域的理想時(shí)鐘元件.無(wú)需外部供電即可穩(wěn)定起振,配合優(yōu)良的頻率一致性,能有效保障藍(lán)牙模塊,WiFi模組等設(shè)備的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性.其工業(yè)級(jí)寬溫適應(yīng)性與高兼容性,讓產(chǎn)品可無(wú)縫集成于消費(fèi)電子,工業(yè)控制等各類終端設(shè)備的高密度PCB布局中.

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: X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON車(chē)規(guī)晶振

X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON車(chē)規(guī)晶振,能夠完美匹配車(chē)載ECU,車(chē)身控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的時(shí)鐘需求.具備完善的車(chē)規(guī)認(rèn)證資質(zhì),符合AEC-Q200等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),在-40℃至105℃的寬溫工作范圍內(nèi)性能穩(wěn)定,同時(shí)擁有優(yōu)異的抗電磁兼容性,可有效規(guī)避車(chē)載環(huán)境中各類電磁干擾,保障整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行.

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: 1C208000CE0Q無(wú)源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振

1C208000CE0Q無(wú)源晶振,KDS大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,頻率8MHz為當(dāng)下主流通訊,控制類芯片的優(yōu)選時(shí)鐘頻率,±20ppm的精度誤差可有效保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐叫耘c準(zhǔn)確性.產(chǎn)品采用密封陶瓷封裝技術(shù),具備良好的防潮,防塵性能,能有效抵御惡劣環(huán)境對(duì)晶振性能的影響.等效串聯(lián)電阻低至幾十歐姆,啟動(dòng)響應(yīng)速度快,無(wú)需復(fù)雜調(diào)試即可穩(wěn)定工作,適配路由器,交換機(jī),工業(yè)控制終端等多種電子設(shè)備,是提升系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵元器件.

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: X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器

X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無(wú)源諧振器,它具備低啟動(dòng)功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無(wú)源晶振設(shè)計(jì),無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可快速起振,可直接滿足消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無(wú)源頻率元件的高適配性之選.
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: 7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振

7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費(fèi)電子主流供電電壓匹配,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路復(fù)雜度,同時(shí)具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度,保障藍(lán)牙,WiFi信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,減少數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.
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: TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振

TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優(yōu)勢(shì),成為工業(yè)設(shè)備小型化設(shè)計(jì)的理想選擇.在工業(yè)機(jī)器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業(yè)主板等空間受限場(chǎng)景中,其緊湊尺寸可節(jié)省PCB板布局空間,同時(shí)保持24MHz高頻輸出能力,滿足設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)處理的時(shí)鐘需求.產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,確保在機(jī)械振動(dòng)頻繁的工業(yè)場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定工作.
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: ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達(dá)到行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),常溫下頻率偏差可穩(wěn)定在±20ppm以內(nèi),ABM8AIG作為消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的常用頻率規(guī)格,可直接適配多數(shù)MCU,傳感器,通信模塊的時(shí)鐘需求,無(wú)需額外進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換,減少信號(hào)傳輸損耗與電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,為設(shè)備的數(shù)據(jù)處理,信號(hào)收發(fā)提供精準(zhǔn)的時(shí)序基準(zhǔn),保障音頻解碼,數(shù)據(jù)同步,通信傳輸?shù)裙δ艿母咝н\(yùn)行.
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: TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振

TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無(wú)源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無(wú)線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無(wú)需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車(chē)間,汽車(chē)電子等復(fù)雜環(huán)境.
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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源晶振,作為典型的無(wú)源晶振,X1E0000210129 無(wú)需內(nèi)置電源驅(qū)動(dòng),僅需通過(guò)外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵(lì)信號(hào)即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無(wú)線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對(duì)低功耗要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.同時(shí),無(wú)源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡(jiǎn)單,無(wú)需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛(ài)普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛(ài)普生晶振,3225晶振,依托愛(ài)普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動(dòng)環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部?jī)?yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級(jí)惡劣環(huán)境下仍保持信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的干擾,減少信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時(shí)以上,為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見(jiàn)規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動(dòng),振動(dòng)等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對(duì)時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對(duì)無(wú)線場(chǎng)景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無(wú)線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無(wú)需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級(jí)成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問(wèn)題.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度,在5G終端設(shè)備(如5GCPE,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設(shè)備的電源架構(gòu).在5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中,3225晶振為網(wǎng)關(guān)的通信模塊提供時(shí)序基準(zhǔn),保障網(wǎng)關(guān)與5G基站,工業(yè)設(shè)備間的雙向數(shù)據(jù)傳輸,在5G智能電表等終端設(shè)備中,其小型化與低功耗特性(動(dòng)態(tài)電流≤5mA),可減少設(shè)備體積與能耗,適配終端設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求,同時(shí)穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數(shù)據(jù)采集與上傳的時(shí)序精度,避免因頻率偏差導(dǎo)致的計(jì)量誤差.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過(guò)數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.
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: M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過(guò)軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場(chǎng)主流的軍事通信晶振,其通過(guò)了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無(wú)線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國(guó)MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，汽車(chē)電子晶振，便攜式儀器，無(wú)線藍(lán)牙晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: Oscilent耐高溫晶振,278高品質(zhì)晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車(chē)空調(diào)系統(tǒng)晶振

Oscilent耐高溫晶振,278高品質(zhì)晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車(chē)空調(diào)系統(tǒng)晶振，美國(guó)Oscilent晶振公司，奧斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，緊湊和薄(0.65mm型材)，耐熱和耐沖擊，適用于包括電信設(shè)備，短距離無(wú)線電鏈路模塊，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，超薄型晶振，低損耗晶振，石英晶振，歐美進(jìn)口晶振，高品質(zhì)晶振，北斗衛(wèi)星定位模塊晶振，無(wú)人機(jī)晶振，6G無(wú)線網(wǎng)晶振，高精度晶振，貼片晶振，無(wú)源晶振，高精度晶振，6G通訊設(shè)備晶振，無(wú)線傳輸晶振，局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，低損耗晶振。
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