| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振
570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,針對(duì)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中復(fù)雜的電磁環(huán)境,570BBC000159DG振蕩器通過優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)與封裝工藝,具備優(yōu)異的抗電磁干擾能力.在數(shù)據(jù)中心,通信機(jī)房等多設(shè)備密集運(yùn)行的場景中,能有效抵御周邊設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,保持時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性與純凈度,減少因干擾導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)通信誤碼,保障網(wǎng)絡(luò)鏈路的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行,提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量.
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148.5 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振
531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號(hào)傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號(hào)抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號(hào)以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級(jí))傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號(hào)交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.
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155.52 MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振,針對(duì)電信應(yīng)用對(duì)時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求,530BB156M250DG思佳訊進(jìn)口晶振具備優(yōu)異的抗干擾性能.在基站信號(hào)收發(fā),光纖通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),能有效抵御外界電磁干擾,確保時(shí)鐘信號(hào)精準(zhǔn)同步,減少信號(hào)傳輸誤碼率,提升電信網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量.此外,其適應(yīng)電信設(shè)備復(fù)雜工作環(huán)境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩(wěn)定性能,保障電信網(wǎng)絡(luò)持續(xù)可靠運(yùn)行.
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156.25 MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費(fèi)電子設(shè)備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設(shè)備的高速數(shù)據(jù)處理,車載多媒體晶振信號(hào)解碼提供穩(wěn)定時(shí)鐘源.LVDS差分接口相比傳統(tǒng)單端輸出,能減少信號(hào)衰減與串?dāng)_,提升設(shè)備信號(hào)傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),兼顧性能與設(shè)計(jì)便利性,助力消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高性能的平衡.
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156.25 MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補(bǔ)"為核心亮點(diǎn),2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補(bǔ)電路采用數(shù)字化溫度補(bǔ)償算法,能實(shí)時(shí)采集環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計(jì),支持自動(dòng)化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時(shí)密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.
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25 MHz |
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2.00mm x 1.60mm |
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ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號(hào),其輸出頻率精準(zhǔn)鎖定500MHz,能為高速通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化控制模塊等對(duì)時(shí)鐘頻率要求嚴(yán)苛的場景,提供穩(wěn)定且低抖動(dòng)的"時(shí)間基準(zhǔn)".采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝設(shè)計(jì),適配自動(dòng)化貼片焊接工藝,可大幅提升生產(chǎn)效率.核心亮點(diǎn)在于兼顧寬溫適應(yīng)性與低功耗,即便在溫度劇烈波動(dòng)的戶外設(shè)備或汽車電子場景中,仍能保持信號(hào)穩(wěn)定,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設(shè)備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.
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50 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點(diǎn),通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實(shí)現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時(shí)頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動(dòng)力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn).
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4 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號(hào),其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域.采用成熟的石英晶體振蕩技術(shù),頻率偏差控制在嚴(yán)苛范圍內(nèi),確保設(shè)備時(shí)序同步精準(zhǔn).兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設(shè)備的設(shè)計(jì)需求,同時(shí)通過嚴(yán)格的環(huán)境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環(huán)境下仍保持穩(wěn)定性能.
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50 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振
ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標(biāo)準(zhǔn)工作電壓,完美適配傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備,汽車級(jí)晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度.該晶振采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),結(jié)合ECS先進(jìn)的振蕩電路設(shè)計(jì),頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強(qiáng)的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現(xiàn)小幅波動(dòng)時(shí),仍能輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)兼容多種貼片封裝規(guī)格,滿足不同設(shè)備的空間安裝需求.
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16 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用晶振,Microchip晶振
DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用晶振,Microchip晶振,在CCTV攝像頭,硬盤錄像機(jī)(DVR),網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)(NVR)等設(shè)備中,27.0000MHz的頻率可精準(zhǔn)匹配視頻信號(hào)采集與編碼的時(shí)鐘需求,保障視頻畫面的流暢性與清晰度,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的畫面卡頓,幀率不穩(wěn)定等問題;其抗電磁干擾(EMI)能力較強(qiáng),能有效抵抗閉路電視系統(tǒng)中電源模塊,傳輸線路產(chǎn)生的電磁噪聲,確保時(shí)鐘信號(hào)不受干擾,進(jìn)而保證視頻數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)的完整性;同時(shí),該晶振的長期穩(wěn)定性出色,可支持CCTV設(shè)備24小時(shí)不間斷運(yùn)行,減少因晶振故障導(dǎo)致的監(jiān)控中斷風(fēng)險(xiǎn),為安防監(jiān)控場景提供持續(xù)可靠的時(shí)鐘支撐.
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27MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發(fā)體系與嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造均經(jīng)過層層把關(guān).Microchip在晶振領(lǐng)域擁有多年技術(shù)積累,其生產(chǎn)流程符合國際質(zhì)量管理體系,原材料采購嚴(yán)格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時(shí),品牌提供完善的技術(shù)支持服務(wù),包括應(yīng)用方案指導(dǎo),樣品測試協(xié)助及售后問題響應(yīng),能幫助客戶快速解決設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的難題,降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),此外,Microchip全球化的供應(yīng)鏈體系還能保障產(chǎn)品交付的及時(shí)性,滿足客戶批量生產(chǎn)需求.
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156.25MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計(jì)場景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時(shí),3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動(dòng)性能,能在設(shè)備組裝與運(yùn)輸過程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險(xiǎn),保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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125MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級(jí)晶振,美國進(jìn)口微芯晶振,MEMS晶振
DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級(jí)晶振,美國進(jìn)口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業(yè)級(jí)晶振產(chǎn)品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環(huán)境適應(yīng)性上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)場景中高低溫交替,濕度波動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境;頻率穩(wěn)定性極高,在全溫工作范圍內(nèi)頻率偏差可控制在±50ppm以內(nèi),滿足工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,工業(yè)控制終端等對(duì)時(shí)鐘信號(hào)精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動(dòng)與抗沖擊性能,能承受工業(yè)現(xiàn)場常見的機(jī)械振動(dòng)與沖擊干擾,確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行.
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52.8MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級(jí)溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時(shí)具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.
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156.25MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),支持基帶芯片完成信號(hào)調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號(hào)處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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14.31818MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號(hào)傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號(hào)能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級(jí)數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確?;驹?40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號(hào)幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或掉線問題.
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150MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對(duì)高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動(dòng)性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動(dòng)干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對(duì)生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動(dòng)作.
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80.000MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集卡需實(shí)時(shí)采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(hào)(如電機(jī)轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時(shí)鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時(shí)鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實(shí)現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號(hào)細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動(dòng)環(huán)境
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120.000MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動(dòng),設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.
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100.000MHz |
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2.5 x 2.0 x 1.0 mm |
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CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時(shí)支持-55℃~125℃寬溫?cái)U(kuò)展型號(hào)定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時(shí)鐘需求.
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155.52 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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155.52 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補(bǔ)與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達(dá)±100ppm,通過外部電壓信號(hào)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號(hào)支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標(biāo)準(zhǔn),適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號(hào)波動(dòng),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)序準(zhǔn)確性.
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24 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計(jì)適配工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),為工業(yè)設(shè)備的高效運(yùn)行提供可靠時(shí)序保障,同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.
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16 MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動(dòng),振動(dòng)等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對(duì)時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
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30 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計(jì)兼容SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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10MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對(duì)無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(jì)(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機(jī)身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受限.同時(shí),該封裝兼容高速SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.
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26MHz |
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2.00mm x 1.60mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
- Dynamic迪拉尼

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