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CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,測(cè)量?jī)x器設(shè)備晶振 CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,測(cè)量?jī)x器設(shè)備晶振,核心參數(shù)優(yōu)化適配測(cè)量場(chǎng)景,8MHz標(biāo)稱(chēng)頻率確保時(shí)鐘信號(hào)的精準(zhǔn)同步,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸與處理.產(chǎn)品采用高品質(zhì)陶瓷材料與先進(jìn)封裝工藝,密封性?xún)?yōu)良,能抵御測(cè)量環(huán)境中的粉塵,濕度等影響,同時(shí)具備快速啟動(dòng)特性,保障測(cè)量?jī)x器開(kāi)機(jī)后迅速進(jìn)入穩(wěn)定工作狀態(tài).	8MHz		3213mm
XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振 XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,Wi-Fi等無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議時(shí)序要求.產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q200汽車(chē)級(jí)認(rèn)證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無(wú)論是消費(fèi)電子(智能手表,耳機(jī))還是工業(yè)控制,車(chē)載電子,都能憑借Murata原廠(chǎng)品質(zhì)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.	32.000MHZ		2016mm
CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振 CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術(shù),體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內(nèi)部電路布局.8MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率精準(zhǔn)匹配各類(lèi)精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場(chǎng)景,智能設(shè)備中的溫度波動(dòng)與輕微振動(dòng),在環(huán)境監(jiān)測(cè),工業(yè)自動(dòng)化,智能穿戴等場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時(shí)鐘信號(hào),確保傳感器數(shù)據(jù)測(cè)量的準(zhǔn)確性與響應(yīng)及時(shí)性.	8MHz		3213mm
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車(chē)規(guī)溫度晶振 CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車(chē)規(guī)溫度晶振,針對(duì)汽車(chē)在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車(chē)規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿(mǎn)足汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時(shí),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘漂移導(dǎo)致車(chē)載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.	8MHz		3213mm
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振 XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿(mǎn)足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.	40MHz		2.00mm x 1.60mm
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振 XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專(zhuān)為小型化電子設(shè)備設(shè)計(jì),核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時(shí)鐘信號(hào)源.型號(hào)中"48M000"明確其標(biāo)稱(chēng)頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無(wú)內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準(zhǔn),穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),適配對(duì)頻率精度與可靠性有高要求的電子場(chǎng)景,是小型貼片晶振設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.	48MHz		1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領(lǐng)域具備極強(qiáng)的適配性首先,32MHz高頻時(shí)鐘信號(hào)能滿(mǎn)足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數(shù)據(jù)采集與處理需求,確保傳感器實(shí)時(shí)捕捉環(huán)境參數(shù)變化,避免因時(shí)鐘信號(hào)延遲導(dǎo)致的測(cè)量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數(shù)據(jù)傳輸同步性,減少數(shù)據(jù)丟包或誤碼,提升工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無(wú)線(xiàn)工業(yè)傳感器,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,降低工業(yè)場(chǎng)景下的維護(hù)成本.	32MHZ		1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無(wú)線(xiàn)通信模塊應(yīng)用 XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無(wú)線(xiàn)通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專(zhuān)利的精密切割工藝,晶體諧振特性?xún)?yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時(shí)鐘信號(hào)的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書(shū),通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機(jī)械應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時(shí),其內(nèi)部電路匹配設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可與主流無(wú)線(xiàn)通信芯片(如藍(lán)牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動(dòng)電路高效兼容,降低模塊開(kāi)發(fā)過(guò)程中的電路調(diào)試難度.	25.000M		2.00mm x 1.60mm
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振 XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿(mǎn)足各類(lèi)小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).	20MHz		2.50mm x 2.00mm
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振 XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振,作為無(wú)源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無(wú)內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動(dòng)電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類(lèi)產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無(wú)線(xiàn)智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶(hù)使用便利性.	32MHZ		2016mm
XRCJK12M000F1QB4P0\|muRata無(wú)源晶振\|3225mm\|12MHz XRCJK12M000F1QB4P0\|muRata無(wú)源晶振\|3225mm\|12MHz,TSS-3225J石英貼片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata無(wú)源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,頻率12MHz,負(fù)載8pf,工作溫度-30~85°C,低老化晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振,手持設(shè)備晶振.	12MHZ		3.2mm x 2.5mm
XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,頻率52MHz,頻率公差10ppm,日本村田晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,低老化晶振,工作溫度-30~85°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,多媒體影音設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)晶振,便攜式設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備晶振.	52MHZ		2.5mm x 2.0mm
XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm,日本MuRata晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,TAS-5032F石英晶振,頻率10MHz,精度10ppm,5032mm晶振,SMD晶體諧振器,無(wú)源晶振,高精度晶振,智能手機(jī)晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶,無(wú)線(xiàn)路由器晶振,平板電腦晶振,藍(lán)牙模塊晶振.	10MHZ		5.0mm x 3.2mm
XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃ XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,頻率13MHz,TAS-3225J石英貼片晶振,工作溫度-30~85℃,無(wú)源晶振,日本muRata進(jìn)口晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無(wú)線(xiàn)路由器晶振.	13MHZ		3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶體諧振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,頻率26MHz,負(fù)載電容8pf,驅(qū)動(dòng)電平100μW,消費(fèi)級(jí)晶振,高精度晶振,游戲機(jī)晶振,電子體重秤晶振,儲(chǔ)存卡晶振.	26MHZ		1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作溫度-30~85℃,頻率37.4000MHz,負(fù)載6pf,尺寸1210mm,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,收音機(jī)晶振.	37.4MHZ		1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,頻率20MHz,頻率公差100ppm,負(fù)載電容8pf,尺寸2520mm,HCR2520進(jìn)口晶振,村田晶振,藍(lán)牙模塊應(yīng)用晶振,汽車(chē)音箱控制器晶振,GPS定位晶振.	20MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶體,尺寸2016mm,頻率27.12MHz,精度100ppm,負(fù)載電容6pf,數(shù)字電表晶振,智能家居晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)模塊應(yīng)用晶振.	27.12MHZ		2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,頻率26MHz,尺寸2520mm,工作溫度-30~85°C,數(shù)碼相機(jī)晶振,無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備晶振,超小體積貼片晶振,藍(lán)牙音響耳機(jī)晶振,電腦主板晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振.	26MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,頻率10.000MHz,負(fù)載電容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,四腳石英貼片晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,無(wú)線(xiàn)路由器晶振	10MHZ		5.0mm×3.2mm
村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.	4MHZ		8.0*5.5mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振 4520mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	4.915MHZ		4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.	4MHZ		4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.	12MHZ		3.2*1.3mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.	9MHZ		3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從3.200MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	3.200MHZ		7.2*3.0mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠(chǎng)家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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