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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統(tǒng)一的封裝與引腳布局設計,完美契合JXS32系列的技術規(guī)范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經過優(yōu)化,既能滿足小型化電子設備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現(xiàn)高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯(lián)網應用模塊,智能穿戴設備等規(guī)?；a的產品,為設備集成提供便捷解決方案.更多 +
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AV24000019無源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振
AV24000019無源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振經過特殊的陶瓷材料配方優(yōu)化與生產工藝改良,能在-40℃~+125℃的超寬溫度范圍內保持穩(wěn)定性能,即便在汽車電子(如車載導航,發(fā)動機控制系統(tǒng)),工業(yè)自動化設備(如高溫環(huán)境傳感器)等高溫工況下,也能精準輸出振蕩信號,避免因溫度波動導致的頻率漂移.此外,該諧振器通過嚴格的高溫老化測試與可靠性驗證,確保在長期高溫環(huán)境下仍具備出色的使用壽命與性能一致性.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續(xù)航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環(huán)境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯(lián)網網關,醫(yī)療監(jiān)護儀等設備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標準化貼片封裝,具備極強的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動化SMT(表面貼裝技術)生產線,可大幅提升生產效率,降低人工成本,且貼片設計占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.更多 +
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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級-20℃至+125℃,可應對冬季嚴寒,夏季暴曬及發(fā)動機艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機械應力場景,同時具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.更多 +
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GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設計與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉換電路,簡化電源設計,降低電路復雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.更多 +
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O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,針對超聲診斷儀,生化分析儀等醫(yī)療診斷設備,這款Jauch有源晶振以高穩(wěn)定性與可靠性脫穎而出.12MHz精準頻率為醫(yī)療設備的圖像采集,數(shù)據(jù)運算提供精準計時,確保診斷數(shù)據(jù)的準確性與重復性,3.3V低電壓晶振與醫(yī)療設備低功耗設計相契合,同時產品符合醫(yī)療電子行業(yè)環(huán)保與安全標準,材質無有害物質,適配醫(yī)療設備對元件安全性,穩(wěn)定性的嚴苛要求,助力醫(yī)療診斷工作精準開展.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導致晶振性能異常.其精準頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實時采集與分析提供計時基準,確保BMS精準判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.更多 +
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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環(huán)境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環(huán)境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數(shù)據(jù)傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯(lián)性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產品符合醫(yī)療電子環(huán)保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫(yī)療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +
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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導致車載設備如導航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產NDK晶振,面對便攜式電子設備對低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產NDK無源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍牙耳機,小型穿戴設備等輕薄化設計中,作為無源晶振,其無需額外供電驅動,僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設備電池續(xù)航時間.更多 +
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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現(xiàn)24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內高效釋放性能.其內部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術,頻率偏差可控制在±10ppm以內,能減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應用的流暢性.更多 +
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1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內置驅動電路的設計優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩(wěn)定的時鐘信號,極大簡化了電路設計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏蚀_性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內可靈活布局,適應便攜式電子設備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩(wěn)定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產流程,降低批量生產時的人工成本與組裝誤差.更多 +
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Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動對諧振頻率的干擾,同時無源設計無需消耗額外電能,在降低設備功耗的同時,減少了因電源波動導致的頻率漂移,尤其適配對穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設備在長期連續(xù)運行中保持時鐘信號的一致性.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振,作為JO53系列針對移動設備的標桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強的環(huán)境適應性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準技術,在-40℃~+85℃寬溫范圍內,頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內,有效抵御移動設備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設計(LF)可降低設備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.更多 +
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NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標準3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環(huán),無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設備.此外,3215封裝采用貼片式設計,兼容SMT全自動貼片生產線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達99.7%以上,顯著提升批量生產效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩(wěn)定性更強,焊接后能有效抵御設備振動,跌落帶來的接觸不良風險,進一步提升產品整體可靠性.更多 +
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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續(xù)航時間.更多 +
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