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- [新聞動(dòng)態(tài)]SIWARD在音叉晶振方面具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力2024年01月05日 10:02
- 希華晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶體，採(cǎi)用最先進(jìn)光刻制程技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)卓越的穩(wěn)定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設(shè)計(jì)，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應(yīng)用在穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、無(wú)線通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統(tǒng)和個(gè)人醫(yī)療設(shè)備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標(biāo)準(zhǔn)頻率容差，并提供多種負(fù)載電容選項(xiàng)，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的汽車和工業(yè)應(yīng)用可擴(kuò)展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，開發(fā)到生產(chǎn)，自給自足.希華在光蝕刻制程技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，結(jié)合臺(tái)灣唯一擁有上游長(zhǎng)晶技術(shù)，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產(chǎn)。
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- [行業(yè)資訊]CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR2022年08月15日 15:36
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品，TFE系列用于要求極低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的設(shè)計(jì)，TFA系列則用于支持?jǐn)U展溫度范圍，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。伴隨這兩個(gè)新系列的發(fā)布，CTS還為其總體音叉產(chǎn)品組合增加了兩種傳統(tǒng)封裝。
當(dāng)今的許多電子設(shè)備都需要某種形式的計(jì)時(shí)功能，包括當(dāng)前時(shí)間、日歷事件或預(yù)定任務(wù)的處理。實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 基準(zhǔn)提供了一種高性價(jià)比解決方案，可支持此類關(guān)鍵型功能，如跟蹤時(shí)間和組織個(gè)多任務(wù)。
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR,TFE322T32K7680R,無(wú)源晶振
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