插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作

引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.

主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

工作溫度:-40℃~+125℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"

EXS00A-AT00295,NDK日產(chǎn)進(jìn)口晶振,AT-41石英晶振,產(chǎn)品采用強(qiáng)化型氣密性金屬封裝,具備優(yōu)異的耐熱循環(huán)性,耐振性與高耐熱性,可從容應(yīng)對車載電子,戶外設(shè)備等復(fù)雜工況下的溫度波動(dòng)與機(jī)械沖擊.工作溫度范圍覆蓋-40℃至85℃,頻率穩(wěn)定性不受極端環(huán)境影響,同時(shí)通過汽車電子相關(guān)可靠性測試,可用于車載導(dǎo)航,安全控制裝置等核心模塊的時(shí)鐘信號發(fā)生源.

1C208000CE0L,DSX321G導(dǎo)航儀晶振,KDS晶體諧振器,產(chǎn)品采用SMD3225_4P封裝,尺寸僅3.20×2.50×0.85mm,4Pin引腳設(shè)計(jì)適配SMT貼片晶振工藝,可高效集成于車載導(dǎo)航主板,節(jié)省PCB空間.石英晶體材質(zhì)與先進(jìn)濺射鍍膜技術(shù),確保頻率穩(wěn)定性與結(jié)構(gòu)可靠性,同時(shí)具備高絕緣電阻,抗車載電源紋波與電磁干擾能力突出,為顛簸路況下導(dǎo)航系統(tǒng)的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障.

7M48072002,3225無源晶振,TXC臺產(chǎn)晶技晶振,48MHz頻率輸出精準(zhǔn),無需外部電源驅(qū)動(dòng),僅依靠電路自身激勵(lì)即可產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號,大幅降低設(shè)備整體功耗,契合智能穿戴,藍(lán)牙設(shè)備,便攜式數(shù)碼產(chǎn)品的續(xù)航需求.4腳SMD無鉛封裝設(shè)計(jì),支持SMT自動(dòng)化貼片工藝,焊接牢固且安裝高效,同時(shí)符合歐盟RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),兼具環(huán)保性與生產(chǎn)便利性.依托TXC微型表面貼裝晶振成熟的石英晶體加工工藝,產(chǎn)品頻率漂移極小,為音頻編碼,無線通信等場景提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn).

CX3225GB12000P0HPQCC,日產(chǎn)Kyocera京瓷晶振,3225陶瓷晶振,采用無鉛陶瓷封裝工藝,兼具優(yōu)異的抗電磁干擾能力與機(jī)械穩(wěn)定性,表面貼裝(SMD)設(shè)計(jì)適配高密度PCB布局,尺寸僅3.2mm×2.5mm×0.8mm,極大節(jié)省電路板空間.產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),絕緣電阻達(dá)500MΩ(100VDC),驅(qū)動(dòng)功率范圍為0.01-100μW,年老化率控制在±5ppm內(nèi),可耐受工業(yè)級復(fù)雜工況,長期運(yùn)行故障率極低.

FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛普生貼片晶振,采用音叉式石英晶片結(jié)構(gòu),依托壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行,激勵(lì)功率僅0.5µW,完美適配電池供電的便攜式設(shè)備.整板激光封焊技術(shù)的應(yīng)用,大幅提升了產(chǎn)品抗干擾能力與機(jī)械穩(wěn)定性,同時(shí)3215小尺寸封裝可有效節(jié)省PCB板空間,兼顧小型化與可靠性,廣泛獲得消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廠商的青睞.

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON無源晶體諧振器,作為無源晶體諧振器,無需額外供電模塊,依托石英晶體壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定頻率輸出,配合低ESR特性,在保障信號完整性的同時(shí)降低電路整體功耗.產(chǎn)品支持10μW推薦激勵(lì)功率,可進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備續(xù)航能力,頻率覆蓋16-48MHz主流頻段,能精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,WiFi等短距離無線通信模塊的時(shí)鐘需求,是消費(fèi)電子小型化升級的理想時(shí)鐘元器件.

Q-SPT7P032762070FF,SEIKO精工晶振,7015mm晶振,廣泛適配各類便攜式消費(fèi)電子與精密設(shè)備.無論是智能手機(jī),智能手表等穿戴設(shè)備,還是GPS定位模塊,時(shí)鐘模塊,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振終端,其SMD編帶封裝均可支持高性能自動(dòng)貼片焊接,滿足大規(guī)模量產(chǎn)需求.同時(shí),憑借寬溫域適應(yīng)性與低功耗優(yōu)勢,也可應(yīng)用于工業(yè)控制,智能電表等長時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備,為各類場景提供精準(zhǔn)時(shí)基保障.

TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪聲TCXO晶振,愛普生緊湊型晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定25.000MHz,憑借先進(jìn)的溫度補(bǔ)償技術(shù),在-40℃至+85℃寬溫范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的超高頻率穩(wěn)定性,有效規(guī)避環(huán)境溫度波動(dòng)對信號的干擾.采用2.5×2.0×0.8mm緊湊型SMD封裝,兼顧狹小空間安裝需求與卓越抗干擾能力,輸出純凈的截頂正弦波信號,為5G通信,WiFi等無線傳輸設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時(shí)鐘基準(zhǔn),是高性能電子系統(tǒng)的核心計(jì)時(shí)之選.

SG5032CAN25.000000M石英晶振,工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備晶振,EPSON醫(yī)療應(yīng)用晶振,采用5.0×3.2mm標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝,適配主流表面貼裝工藝,可無縫集成至各類精密設(shè)備主板.25MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率輸出搭配±50ppm高頻穩(wěn)定性,確保設(shè)備數(shù)據(jù)采集與信號處理的精準(zhǔn)同步,1.6V-3.63V寬供電電壓范圍適配多元電源設(shè)計(jì).在-40℃~85℃極端溫域內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行,憑借低功耗與高可靠性優(yōu)勢,成為工業(yè)PLC控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀的理想時(shí)鐘解決方案.

X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,憑借極致小型化設(shè)計(jì)脫穎而出.封裝尺寸僅為2.0mm×1.2mm,最大厚度僅0.6mm,大幅節(jié)省PCB板占用空間,完美適配可穿戴設(shè)備,無線通信模塊等空間受限的便攜式電子產(chǎn)品.搭配7pF標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容,為設(shè)備提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),廣泛適用于工業(yè)控制,戶外監(jiān)測等對環(huán)境適應(yīng)性要求極高的場景.

CFS-20632768HZBB,CFS-206西鐵城晶振,圓柱插件晶振,標(biāo)稱頻率32.768KHz,工作模式為基波振蕩,頻率公差嚴(yán)格控制在±5ppm以內(nèi),負(fù)載電容穩(wěn)定為6pF,確保信號輸出的精準(zhǔn)度與一致性.采用工業(yè)級金屬圓柱封裝,尺寸小巧僅2.0×6.0mm,能輕松適配緊湊空間設(shè)計(jì),存儲溫度范圍拓展至-20℃~75℃,具備更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.