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- [技術(shù)支持]MCU與IOT方案應(yīng)用晶振的封裝參數(shù)選型和特殊要求2019年12月31日 10:56
- MCU微處理器和IOT物聯(lián)網(wǎng)都是時(shí)下熱門(mén)的產(chǎn)業(yè),而且具有比較長(zhǎng)久的發(fā)展時(shí)間和歷程,都屬于中高端以上的產(chǎn)品,因此它們的設(shè)計(jì)方案和采用的電子元器件,要求都比較高.常規(guī)普通的石英晶振一般廠家很少會(huì)考慮使用,雖然成本相對(duì)比較低,但在在性能和穩(wěn)定性上可能支持不了.MCU模塊應(yīng)用的晶體和振蕩器技術(shù)要求沒(méi)那么高,但需要穩(wěn)定性較高的,使用日本或美國(guó)進(jìn)口的石英晶體就足夠了,例如常規(guī)的3225晶振,2520晶振,2016晶振等,尺寸不一定要用極小的,但為了節(jié)省空間和提高性能,通常不會(huì)采用較大體積的.
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