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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
更多 +工作溫度:-40℃~+125℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"
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精工晶振,VT-200-FL晶振,32.768K插件晶振
更多 +型 號：VT-200FL晶振
封 裝：DIP插件封裝
負載電容：7PF,6PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
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精工晶振,SSP-T7-FL晶振,耐高溫晶振
更多 +型 號：SSP-T7-F晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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