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IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振,依托KDS溫補(bǔ)晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩(wěn)定性石英晶體與軍工級(jí)封裝材料,具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.產(chǎn)品通過嚴(yán)苛的工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),10G加速度機(jī)械振動(dòng),長(zhǎng)時(shí)間高溫老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的振動(dòng),電壓波動(dòng)等惡劣條件,平均無故障工作時(shí)間(MTBF)超100萬小時(shí),為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行筑牢防線.更多 +
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智能手機(jī)晶振,1XXD16368MGA,溫補(bǔ)晶振,2016進(jìn)口貼片,DSB211SDN
更多 +貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補(bǔ)晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。
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