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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.更多 +
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