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TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺(tái)灣進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振
更多 +TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺(tái)灣進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振,19.200000MHz固定頻率輸出,頻率穩(wěn)定性佳,響應(yīng)速度快,能滿足各類精密電子設(shè)備的時(shí)鐘信號(hào)需求.金屬封裝具備出色的耐磨損,抗腐蝕特性,適應(yīng)復(fù)雜工況環(huán)境,進(jìn)口品質(zhì)溯源可查,質(zhì)量可靠有保障,是電子設(shè)備頻率控制模塊的核心優(yōu)選元件.
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530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨(dú)有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術(shù),核心優(yōu)勢(shì)集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內(nèi)置高性能振蕩驅(qū)動(dòng)電路,無(wú)需外部諧振元件,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì);7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號(hào)傳輸(LVPECL標(biāo)準(zhǔn)輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設(shè)備性能升級(jí)的優(yōu)選方案.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號(hào)純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.更多 +
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LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標(biāo)準(zhǔn)貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優(yōu)異的物理防護(hù)與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質(zhì)抗沖擊,抗擠壓能力遠(yuǎn)超塑料封裝,能有效抵御設(shè)備組裝,運(yùn)輸及使用過(guò)程中的機(jī)械損傷,降低外力導(dǎo)致的晶振失效風(fēng)險(xiǎn),另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時(shí)減少晶振自身工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,避免對(duì)周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號(hào)干擾,尤其適合醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線等對(duì)電磁兼容性(EMC)要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.更多 +
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ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振
ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振,中心頻率穩(wěn)定在7.3728MHz,該頻率值是眾多電子設(shè)備時(shí)序控制的關(guān)鍵參數(shù),尤其適配單片機(jī),時(shí)鐘模塊,數(shù)據(jù)傳輸終端等需要精準(zhǔn)計(jì)時(shí)的產(chǎn)品.7050金屬封裝規(guī)格在保證產(chǎn)品小型化的同時(shí),具備良好的散熱性能,可減少因溫度變化對(duì)頻率穩(wěn)定性的影響,配合進(jìn)口芯片的優(yōu)異性能,能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,滿足不同行業(yè)設(shè)備的嚴(yán)苛運(yùn)行需求.更多 +
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