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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術(shù)特性與場景需求,進(jìn)行了全方位性能優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性能保障射頻信號(hào)的調(diào)制精度,減少信號(hào)失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來6G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(jì)(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點(diǎn)與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.更多 +
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