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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設計趨勢.更多 +
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