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愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
- [新聞動(dòng)態(tài)]愛普生高溫范圍ST兼容TG1612SLN溫補(bǔ)晶振發(fā)布說明2020年01月15日 11:45
- 各類產(chǎn)品設(shè)備的功能拓展使得對電子元器件的要求越來越高,溫補(bǔ)晶振是一種非常高性能的頻率元件,而且具備特殊的多種溫度補(bǔ)償性能,適應(yīng)工作環(huán)境惡劣的產(chǎn)品使用,可以有效的控制溫度,避免因溫度過高而造成的不良反應(yīng)或者故障.日本愛普生晶振公司今年新推出的這款TG1612SLN晶振,在基礎(chǔ)的性能上改進(jìn)了更高的工作溫度范圍,提升至-40℃~105℃,并且可以兼容ST,支持高標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品設(shè)計(jì).
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