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Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數(shù)設計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標準化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設計成本.更多 +
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大河晶振,貼片晶振,FCX-07L晶振,日本無源晶振
更多 +低頻晶振可從24MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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