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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計(jì)流程,無需額外調(diào)整布局,同時(shí)臺(tái)灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機(jī)械強(qiáng)度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護(hù)空間,有效降低外部振動(dòng),沖擊對(duì)諧振性能的干擾,是消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊的高適配性選擇.更多 +
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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機(jī)信號(hào)傳輸晶振
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機(jī)信號(hào)傳輸晶振，臺(tái)灣HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低損耗晶振，高品質(zhì)晶振，高精度晶振，汽車晶振，HSX211S晶振，進(jìn)口晶振，耐熱性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn):超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設(shè)計(jì)空間有限的智能手機(jī)應(yīng)用程序、初始化無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用程序和其他基于消費(fèi)者的產(chǎn)品.更多 +
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臺(tái)灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設(shè)備晶振
更多 +臺(tái)灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設(shè)備晶振,臺(tái)灣HELE晶振,HSX211S貼片晶振,2016mm小體積晶振,無源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,頻率32MHz,負(fù)載10pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,藍(lán)牙模塊晶振.
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