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Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振

頻率：12~30MHZ

尺寸：6.0*3.0*1.4mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

ABRACON旗艦ABLNO系列提供進口晶振超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器（VCXO）解決方案標準尺寸為9x14mm。同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波，ABLNO是性能驅動的理想選擇通訊，射頻，無線回程，和儀器應用。Abracon公司的產(chǎn)品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產(chǎn)品; 適用于商業(yè)，工業(yè)和指定的自動化應用。 Abracon的產(chǎn)品不是專為軍事，航空，航空航天，生命依賴醫(yī)療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的.MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振
較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度，確保了所有變量的持續(xù)振蕩，包括偏差，負載，溫度和時間變化。 Gm_critical是石英晶振必須實現(xiàn)的關鍵跨導值，以保持在環(huán)路運行的安全區(qū)域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用中的節(jié)能設計最有可能發(fā)生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統(tǒng)的可靠性。

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Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
厚度單位: ?全自動進口石英晶振晶片清洗技術：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振

Abracon晶振	單位	ABL6M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~30MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	50~100μW Max.	推薦:50~100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.908tw.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使無源進口晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振
焊接方法焊接部位僅局限于導腳型晶振離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。
關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使進口插件晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。MHZ插件型諧振器,貼片式6030音叉晶體,ABL6M晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在49S插件晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。Abracon晶振,石英晶振,ABL6M晶振,無源石英晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過插件石英晶體諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過插件石英晶體晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過二腳石英晶體振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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