CTS晶振的身份已經(jīng)建立在120年的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上。一個(gè)基金會(huì)將繼續(xù)建立我們公司的聲譽(yù)，解決問(wèn)題，面對(duì)挑戰(zhàn)，利用機(jī)遇，所有的人都有經(jīng)驗(yàn)，沒(méi)有人能比得上。公司在北美洲、亞洲和歐洲設(shè)有12個(gè)石英晶振生產(chǎn)基地，專(zhuān)注于為全球的工業(yè)伙伴提供先進(jìn)的技術(shù)、卓越的客戶(hù)服務(wù)和卓越的價(jià)值。2012也是CTS收購(gòu)了研發(fā)技術(shù)的一年，該公司是一家私人定制的傳感器、開(kāi)關(guān)和機(jī)電組件制造商，服務(wù)于汽車(chē)輕車(chē)市場(chǎng)。
    作為CTS過(guò)渡到上世紀(jì)70年代，環(huán)境污染問(wèn)題導(dǎo)致美國(guó)政府授權(quán)的汽車(chē)排放控制要求。節(jié)氣門(mén)位置傳感和排氣再循環(huán)控制的需要將CTS浸入到引擎蓋和底盤(pán)位置傳感器業(yè)務(wù)中，為公司打開(kāi)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。最近，CTS的汽車(chē)產(chǎn)品擴(kuò)展到商用車(chē)、越野和重型設(shè)備市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略增長(zhǎng)的里程碑。425F39B016M0000晶振,16M進(jìn)口石英諧振器,407晶振

    CTS晶振,7050無(wú)源晶體,407晶振.小體積貼片7.0*5.0mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
    CTS貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：無(wú)源晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

機(jī)械振動(dòng)的影響
    當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管貼片晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
   (1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。425F39B016M0000晶振,16M進(jìn)口石英諧振器,407晶振
   (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
   (3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
   (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
    (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 
正常溫度和濕度： 
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
    (2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。CTS晶振,7050無(wú)源晶體,407晶振
耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害7050晶振。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明5070mm晶振單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。CTS晶振,7050無(wú)源晶體,407晶振

2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加進(jìn)口貼片晶振振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3.負(fù)載電容
如果7050貼片晶振電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。425F39B016M0000晶振,16M進(jìn)口石英諧振器,407晶振

頻率和負(fù)載電容特征圖器

振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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