XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XCS64石英晶體,XCS64-12M000-1B30B20諧振器,6035mm晶振,SMD晶振,四腳貼片晶振,頻率12MHz,負載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,高品質(zhì)晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G通信設(shè)備晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,智能家居晶振.
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振特點:
-符合RoHS標(biāo)準(無鉛),寬頻率范圍可用
-AT切割晶體,高精度,優(yōu)異的老化,擴展的溫度范圍
-行業(yè)標(biāo)準封裝,緊湊的尺寸(6 x 3.5毫米)與1.1毫米高度最大
-優(yōu)良的可焊性
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振規(guī)格表
項目
規(guī)格說明
額定頻率
12MHz
共振方式
Fundamental
校準公差@25°C
±30 ppm
頻率穩(wěn)定性
+30 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±5 ppm / year Maximum
儲存溫度
-40°C to 85°C
負載電容
20pF
并聯(lián)電容
7 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
60 Ohms Maximum
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振尺寸圖






瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
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