在2010年全球晶振廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費在手機,PCB,等電子產(chǎn)品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠遠達不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.
因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),使工藝技術(shù)達到人無完人,史前無例,實現(xiàn)以基波方式產(chǎn)生2.5GHz為止高頻的表面聲波(SAW)元器件.愛普生拓優(yōu)科夢把半導體(IC)稱之為“產(chǎn)業(yè)之米”,并認為石英晶體元器件更是離不開的“產(chǎn)業(yè)之鹽”.將進一步致力于小型、高穩(wěn)定、高精度晶體元器件的開發(fā),為現(xiàn)有的應用程序以及生活新藍圖開拓廣闊前景. 愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢的晶振元器件已以23%的市場占有率位于業(yè)界第一.
EPSON晶體,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
小型貼片3225晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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愛普生晶振規(guī)格 |
SG3225VAN晶振 |
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驅(qū)動輸出 |
LVDS |
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常用頻率 |
73.5~700MHZ |
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工作電壓 |
+2.5~+3.3V(代表値) |
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靜態(tài)電流 |
(工作時)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
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TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
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TCXO輸出負載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
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常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
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頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
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±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
愛普生日產(chǎn)有源兆赫茲晶振型號列表:
愛普生日產(chǎn)有源兆赫茲晶振編碼列表:
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
Freq. Tol.
I [Max]
25°C Aging
Aging2
Symmetry
SG-210STF
33.333333 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 2.2 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
4.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
33.330000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 2.2 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
10.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG3225VAN
125.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG3225VAN
125.006250 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG3225VAN
100.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG3225VAN
200.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
Product Number
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
Freq. Tol.
I [Max]
25°C Aging
Aging2
Symmetry
X1G0041710298
SG-210STF
33.333333 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 2.2 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
X1G0041710299
SG-210STF
4.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
X1G0041710300
SG-210STF
33.330000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 2.2 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
X1G0041710304
SG-210STF
10.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
X1G0042410001
SG3225VAN
125.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
X1G0042410002
SG3225VAN
125.006250 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
X1G0042410004
SG3225VAN
100.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
X1G0042410005
SG3225VAN
200.000000 MHz
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
LVDS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 30.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存壓電石英晶體時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。EPSON晶體,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
金屬面晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項.
振蕩補償:除非在進口晶體振蕩器振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。EPSON晶體,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
適當?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過3225車載設備振蕩器測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下小體積OSC振蕩器(MHz頻段)反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
振蕩補償:除非在金屬面貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。





EPSON晶體,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振