MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,臺(tái)灣MERCURY晶振,X32進(jìn)口晶振,X32-24.000-20-20/20I/30R晶振,3225mm晶振,貼片石英晶振,頻率24MHz,負(fù)載20pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性20ppm,小體積晶振,低老化晶振,6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,小型通信設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,路由器晶振.
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振特點(diǎn) :
●整個(gè)封裝可以通過頂部金屬蓋和兩個(gè)底部焊盤接地
●占地面積小,非常適合空間受限的應(yīng)用
●表現(xiàn)出極低的老化性,具有高抗沖擊和振動(dòng)性
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | X32 |
| 頻率 | f0 | 24MHz |
| 頻率公差 | △f/f0 | ±20ppm |
| 負(fù)載電容 | CL | 20pf |
| 工作溫度 | TOPR | -40℃~+85℃ |
| 保存溫度 | TSTR | -50℃~+105℃ |
| 串聯(lián)阻力 | R1 | 100Ω Max. |
| 驅(qū)動(dòng)級(jí)別 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging |
±3ppm/year |
MERCURY晶振|X32-24.000-20-20/20I/30R|3225mm|6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振尺寸圖






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