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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5*0.8mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

晶振技術(shù)參數(shù)點(diǎn)擊下載

NDK-1

NDK晶振集團(tuán)作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè)，為了向客戶提供高信賴性品質(zhì)的產(chǎn)品，我們始終追求最高品質(zhì)的石英晶振生產(chǎn)和服務(wù)，以「通過對(duì)客戶的服務(wù)，為社會(huì)繁榮和世界和平作貢獻(xiàn)」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命，加大強(qiáng)化相關(guān)經(jīng)營(yíng)監(jiān)察機(jī)能、遵守法律，確保說明責(zé)任，迅速且適當(dāng)?shù)毓夹畔ⅲ男协h(huán)境保全等的社會(huì)責(zé)任。3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振

JLX-1

NDK-2

NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,在晶體領(lǐng)域里3.2*1.5mm的小型SMD晶振格外受到歡迎,這種尺寸的石英晶體通常都是32.768KHz的,NDK品牌的這款NX3215SA晶振通過了AEC-Q200認(rèn)證,適用于智能汽車車載電子產(chǎn)品,每月可生產(chǎn)6000萬顆以上,NDK創(chuàng)造利益的同時(shí)也給用戶帶來更多的財(cái)富.

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NDK晶振	標(biāo)示	NX3215SA晶振		晶振基本信息對(duì)照表
Crystal標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768kHz		請(qǐng)選擇你需要的頻率范圍.
保存溫度	T_stg	-40°C — +85°C		產(chǎn)品保存溫度
工作溫度	T_use	-40°C — +85°C
激勵(lì)功率	D_L	0.5μW (1.0μW Max.)		1.0uw最大
頻率偏差范圍	f_— l	±20ppm		精度范圍可指定.
頂點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
二次溫度係數(shù)	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負(fù)荷容量	C_L	6pF, 9pF, 12.5pF		可指定
直列抵抗	R₁	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
直列容量	C₁	3.4fF Typ.	3.7fF — 1.6fF
並列容量	C₀	1.0pF Typ.	1.3pF — 0.5pF
周波數(shù)経年変化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.		+25°C, 初年度

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NX3215SA_3.2_1.5

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機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)NDK石英晶體諧振器產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存3215mm晶體諧振器產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至32.768KHZ晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振

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1、設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2 Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

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3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。3215mm音叉型貼片晶振,高精度SMD晶體,NX3215SA晶振

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