NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
頻率:32.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.3mm
NDK晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處。有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán)。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
NDK石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使貼片石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,1612貼片諧振器,NX1612SA晶振
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NDK晶振 |
單位 |
NX1612SA晶振 |
石英晶振基本條件 |
|
標準頻率 |
f_nom |
24.000MHz~80.000MHz |
標準頻率 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+125°C |
標準溫度 |
|
激勵功率 |
DL |
10μW Max. |
推薦:10μW~200μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±15× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-40°C ~+125°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
|
負載電容 |
CL |
8pF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
|
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL =10μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
當耐高溫晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
PCB設(shè)計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于SMD晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存無源晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,1612貼片諧振器,NX1612SA晶振
振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的1612mm晶振的振蕩頻率的真實值,
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,1612貼片諧振器,NX1612SA晶振
有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。
然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法NDK石英晶振輸出波形較小,測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。
此外,1612mm諧振器振蕩頻率與測量點不同。
1。測量緩沖輸出
2。振蕩級輸出測量
三.通過電容器測量振蕩級輸出
圖5示出以上1-3個測量點和所測量的
除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
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- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
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