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貼片晶振,國產(chǎn)晶振,LUO-2520晶振

頻率：12.000MHz~66.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

深圳市金洛鑫電子擁有十年生產(chǎn)技術與管理經(jīng)驗,嚴格執(zhí)行質量體系認證.金洛鑫電子所生產(chǎn)的貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.公司產(chǎn)品全部環(huán)保并且符合歐盟標準,產(chǎn)品有石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,貼片晶振,圓柱晶振,SMD晶振系列.其中我司的SMD陶瓷中頻濾波器,SMD陶瓷諧振器等晶振,在通訊機和高檔次游戲機上使用時與日本村田（MURATA）公司性能兼容,體積小,高性能,超薄型.

金洛鑫電子是深圳乃至國內占高技術創(chuàng)新前沿的數(shù)一數(shù)二的擁有大型生產(chǎn)工廠的晶振廠家之一,自主研發(fā)量產(chǎn)的晶振有3*8,2*6,32.768K,7050mm,6035mm,5032mm,4025mm,3225mm,2520mm等多款貼片型或插件型晶振,保證正品,每一顆貼片晶振都是經(jīng)過三十幾道工序精心打造,主要面向的客戶群體有電子產(chǎn)品生產(chǎn)商,智能手機,智能家居,無人機,機器人,數(shù)碼IT,鐘表類等多個產(chǎn)品領域.
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貼片晶振,國產(chǎn)晶振,LUO-2520晶振.2.5*2.0mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，貼片石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。2.5*2.0mm無源諧振器,無線模塊晶振,LUO-2520晶振

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石英晶振	標示	LUO-2520晶振	基本信息對照表
crystal標準頻率	f_nom	12.000MHz~66.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	晶振標準溫度
激勵功率	DL	10（100）μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明
頻率溫度特征	f_tem	±10、±15× 10^-6/-30°C ~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系金洛鑫電子.
負載電容	CL	8pF、12pF	超出標準說明,請聯(lián)系金洛鑫電子.
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	如下表所示	-30°C ~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用時鐘晶振和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。2.5*2.0mm無源諧振器,無線模塊晶振,LUO-2520晶振
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內使用高精度晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力，會導致小體積晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內容）。
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強力調整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內容）。貼片晶振,國產(chǎn)晶振,LUO-2520晶振

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明2520mm晶振所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。2.5*2.0mm無源諧振器,無線模塊晶振,LUO-2520晶振

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加2520貼片晶振振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致2520mm小體積石英晶體諧振器振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。貼片晶振,國產(chǎn)晶振,LUO-2520晶振

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