JAUCH晶振工廠(chǎng)、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動(dòng)，地球溫暖化防止及循環(huán)型社會(huì)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)。與采購(gòu)單位、供應(yīng)商等的客戶(hù)合作，溫室效應(yīng)氣體削減，資源的有效利用，努力對(duì)晶振,石英晶振的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等。地域社會(huì)環(huán)境保全活動(dòng)及生物多樣性保全活動(dòng)的參加，環(huán)境関搭配等的信息積極的公開(kāi)的事，與社會(huì)的交流的知識(shí)進(jìn)一步加深協(xié)調(diào)進(jìn)一步的協(xié)調(diào)。這個(gè)環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們。按照這個(gè)環(huán)境方針，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，確實(shí)是落實(shí)，對(duì)其進(jìn)行重新評(píng)估，努力持續(xù)改善。JAUCH晶振有限公司.進(jìn)行協(xié)同集團(tuán)全球環(huán)境保全措施作為全球業(yè)務(wù)支持一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì)發(fā)展.
      JAUCH晶振公司嚴(yán)格遵守國(guó)家有關(guān)石英晶振工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力，履行合約、信守承諾，堅(jiān)持開(kāi)拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠(chéng)的服務(wù)讓業(yè)主高度滿(mǎn)意。嚴(yán)格遵守國(guó)家職業(yè)安全健康法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的安全意識(shí)和能力，持續(xù)改進(jìn)職業(yè)安全健康管理績(jī)效，預(yù)先采取安全措施，消除或降低危險(xiǎn)，優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝，提高事故預(yù)防水平，創(chuàng)造良好的工作環(huán)境，保障員工的身心健康。

      Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無(wú)源晶振,貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
     超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶(hù)端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

       耐焊性：將進(jìn)口石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無(wú)源晶振
     每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng):陶瓷包裝SMD晶振與SON產(chǎn)品,在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
     陶瓷包裝石英無(wú)源晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

     振蕩補(bǔ)償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加陶瓷面封裝晶體振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。Jauch晶振,貼片晶振,JXG75P4晶振,無(wú)源晶振

      測(cè)試條件(1)電源電壓:超過(guò) 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)貼片石英晶振振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀(guān)察波形。（請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線(xiàn)）.

       振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在5*7mm無(wú)源諧振器電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過(guò)限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來(lái)測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測(cè)量方法是通過(guò)使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
     接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因?yàn)榫彌_器的輸出是通過(guò)7050無(wú)源晶振輸入振蕩電路的輸出來(lái)測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來(lái)自ic的無(wú)緩沖器輸出接收的情況，由此通過(guò)小尺寸測(cè)量來(lái)最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測(cè)量不能依賴(lài)于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來(lái)測(cè)量。

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