
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振,歐美晶振,富通晶振,XO53有源晶振,石英振蕩器,XO53-25M000-A50B3晶振,貼片振蕩器,四腳貼片晶振,5032mm晶振,頻率25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,小體積晶振,低功耗晶振,6G無線通信晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振,通用處理器晶振,辦公室自動(dòng)化晶振.
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振特點(diǎn):
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳間距
-極低相位抖動(dòng)與基本或第三泛音晶體設(shè)計(jì)
-三狀態(tài)啟用/禁用標(biāo)準(zhǔn);5V, 3.3V, 2.5V或1.8V可選
-無引線芯片載體(LCC)超小型封裝(5x3.2x1.0 mm)

富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振規(guī)格表
項(xiàng)目
規(guī)格說明
額定頻率
25MHz
輸入電壓
+5 VDC ±10%
輸入電流
60mA Maximum
儲(chǔ)存溫度
-55°C to 125°C
總體頻率穩(wěn)定性
±50 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)定常數(shù)
100A = ±100 ppm / 0°C to 70°C
電動(dòng)選項(xiàng)(對(duì)稱)
Tristate 55/45%
輸出負(fù)載
Drive up to 50 pF load(HCMOS)
邏輯“1”/邏輯“0”電平
0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum
上升/下降時(shí)間(Tr/Tf)
10 ns Maximum
啟動(dòng)時(shí)間
10 ms Maximum
相位抖動(dòng)(RMS, 1 Sigma)
1 ps Maximum for fj > 1kHz; 0.3 ps Typical for fj = 12KHz to 20MHz

富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振尺寸圖




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