IDT為高性能的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用提供了廣泛的解決方案。IDT領(lǐng)先的串行RapidIO®,PCI Express®,電源管理,和先進(jìn)的時(shí)機(jī)解決方案包括網(wǎng)絡(luò)同步產(chǎn)品超越競(jìng)爭(zhēng),使客戶開發(fā)最先進(jìn)的系統(tǒng)。IDT積極提高產(chǎn)品和包裝,以產(chǎn)生最快、最可靠的設(shè)備。然而,由于IDT晶振產(chǎn)品性能往往受到其實(shí)現(xiàn)的影響,因此建議仔細(xì)考慮影響設(shè)備運(yùn)行溫度的因素,以達(dá)到最好的效果。
在IDT,我們認(rèn)為作為一個(gè)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,我們?cè)诮鉀Q我們星球上一些最偉大的社會(huì)和環(huán)境挑戰(zhàn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。IDT致力于通過網(wǎng)站運(yùn)營和產(chǎn)品開發(fā),持續(xù)改進(jìn)作為一個(gè)全球性的組織。IDT是為4G、5G和云計(jì)算等無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能的領(lǐng)先創(chuàng)新者。解決方案包括行業(yè)領(lǐng)先的射頻信號(hào)鏈產(chǎn)品,串行RapidIO®,和先進(jìn)的時(shí)機(jī)。
IDT晶振,差分晶振,XLL晶振.是5.0*3.2*1.1mm的LVDS晶體振蕩器,具有超過12kHz至20 MHz帶寬的0.89ps典型相位抖動(dòng)。在寬頻率范圍為0.750MHz至1350MHz的情況下,IDT XLL系列晶體振蕩器采用一系列專有ASIC,主要關(guān)注降噪技術(shù)。三階Delta Sigma調(diào)制器將噪聲降低到與傳統(tǒng) 散裝石英和SAW振蕩器。交貨期短,成本低,噪音低,頻率范圍寬,環(huán)境性能優(yōu)異,XLL是傳統(tǒng)技術(shù)的絕佳選擇。 XLL具有±20ppm的穩(wěn)定性,標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率的交付極快。
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IDT晶振 |
標(biāo)示 |
XLL晶振 |
晶振基本信息對(duì)照表 |
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標(biāo)準(zhǔn)范圍 |
f0 |
0.750MHz~1350MHz |
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電源電圧 |
Vcc |
+2.5V、+2.8V、+3.3V |
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輸出電流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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頻率負(fù)載 |
L_CMOS |
15pF |
CMOS出力 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差 |
f_tol |
±25、±25、±50、±100×10-6 max.
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初期偏差、 |
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輸出電壓 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
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對(duì)稱 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
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標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、L_CMOS=15pF |
抗沖擊
貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。IDT晶振,差分晶振,XLL晶振
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致差分振蕩器性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用有源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞差分石英晶體振蕩器,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明5032貼片晶振單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振蕩補(bǔ)償
除非在LVDS晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
3. 負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致差分石英晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。IDT晶振,差分晶振,XLL晶振
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考




IDT晶振,石英晶體振蕩器,XLH晶振
IDT晶振,5032晶振,XU晶振
Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振
EPSON晶體,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振