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MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,ML49G晶振

頻率：3.2.000MHz~70.000MHz

尺寸：12.4*4.5*4.0mm/12.4*4.5*3.0mm

因49/S系列體積大,很多電子產(chǎn)品接受小尺寸,而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量大于49/S系列,所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：0755-27837162

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MERCURY電子實業(yè)有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制產(chǎn)品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅(qū)，瑪居禮通過研發(fā)許多新型尖端產(chǎn)品，不斷滿足市場需求。這些高精度產(chǎn)品中的許多都符合非常嚴(yán)格和精確的規(guī)格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從低KHz到800MHz。

瑪居禮電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北

•成立于1973年，
自豪地成為臺灣晶振工業(yè)的先驅(qū)。
•公司總部和批量生產(chǎn)設(shè)施。
• 通過ISO 9001：2008認(rèn)證。
質(zhì)量管理體系
• ISO 14001：2004認(rèn)證
環(huán)境管理體系
•銷售區(qū)域：亞洲，中東，非洲和歐洲

MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,ML49G晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使時鐘晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

MERCURY晶振	單位	M49G晶振/ML49G晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.2.000MHz~70.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-50°C~+105°C	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+60℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100~500μW Max.	推薦:100μW ～ 500μW
頻率公差	f_— l	±10 ,±15 ,±20,±25,±30 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.908tw.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10 ,±20 ,±30 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF~32pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3×10-6/year Max.	+25°C,第一年

清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實施搭載測試，確認(rèn)其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,ML49G晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化，請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明單元所需電功率，其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2_Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示石英晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

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測試條件:(1) 電源電壓;超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他: 輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過的放大器時，可同時進(jìn)行測量。(3) 其他: CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線.)MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,ML49G晶振

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的橢圓型扁殼貼片晶振的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，石英晶振測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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