Euroquartz晶振,EQ212晶振,EQ212-32.768-20-12.5晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
Euroquartz晶振,EQ212晶振,EQ212-32.768-20-12.5晶振,Euroquartz的歷史包含60年。Euroquartz Limited成立于1982年,1987年收購(gòu)了二戰(zhàn)期間形成的英國(guó)石英晶體制造商Brookes Crystals。Brookes Crystals的收購(gòu)使Euroquartz成為英國(guó)重要的頻率控制產(chǎn)品制造商。1989年,該公司進(jìn)入了其目前建造的制造和行政大樓.
Euroquartz Limited是一家獨(dú)立的,以英國(guó)為基地的全球電子制造行業(yè)石英晶體,振蕩器,濾波器和頻率相關(guān)產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商。
Euroquartz晶振公司故意對(duì)產(chǎn)品范圍采取“基礎(chǔ)廣泛”的政策態(tài)度,以最大限度地提高靈活性,該公司擁有多個(gè)專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域,特別是設(shè)計(jì)和制造定制電子濾波器,用于國(guó)防相關(guān)應(yīng)用的高可靠性振蕩器以及高耐輻射振蕩器航空航天和空間衛(wèi)星應(yīng)用。Euroquartz晶振,EQ212晶振,EQ212-32.768-20-12.5晶振.

Euroquartz晶振,EQ212晶振,EQ212-32.768-20-12.5晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
|
Frequency: |
32.7680kHz |
| Calibration Tolerance at 25ºC: | ±20ppm or ±50ppm |
| Turnover Temperature: | +25±5°C |
| Temperature Coefficient: | (-3.5±1.0)x108/°C2 |
| Operating Temperature Range: | -40 to +85°C |
| Load Capacitance (CL): | 12.5pF or 9.0pF |
| Equivalent Series Resistance (ESR): | 90kW max. |
| Drive level: | 0.1µW typical 0.5µW max. |
| Insulation Resistance: | 500MΩ minimum @100VDC |
| Crystal Cut: | X-Cut |
| Reflow Soldering: |
10s maximum at 260°C twice or 180s at 230°C, once. |
| Packaging: | EIA tape and reel |

抗沖擊
貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。Euroquartz晶振,EQ212晶振,EQ212-32.768-20-12.5晶振.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
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