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2625-08
Skyworks高性能振蕩器降低通信應(yīng)用開發(fā)風(fēng)險的關(guān)鍵力量
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Skyworks高性能振蕩器降低通信應(yīng)用開發(fā)風(fēng)險的關(guān)鍵力量
在通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,5G,6G網(wǎng)絡(luò)逐步落地,數(shù)據(jù)中心流量呈爆發(fā)式增長.通信應(yīng)用為滿足這些變化,不斷向更高數(shù)據(jù)傳輸率升級,這對相關(guān)硬件性能提出了極為嚴(yán)苛的要求.在眾多關(guān)鍵元件中,振蕩器作為提供精準(zhǔn)時鐘信號的核心部件,其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性,可靠性以及開發(fā)過程的難易程度.Skyworks晶振推出的高性能振蕩器,憑借一系列卓越特性,成為降低通信應(yīng)用開發(fā)風(fēng)險的有力武器.
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2525-08
瑞康數(shù)據(jù)中心納秒級同步解鎖AI工作負(fù)載的關(guān)鍵密碼
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瑞康數(shù)據(jù)中心納秒級同步解鎖AI工作負(fù)載的關(guān)鍵密碼
納秒級同步技術(shù)為Rakon瑞康數(shù)據(jù)中心帶來了顯著的優(yōu)勢,提升了計算效率,保障了數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,支持了大規(guī)模并行計算,從而使數(shù)據(jù)中心能夠更好地應(yīng)對AI工作負(fù)載的挑戰(zhàn).通過實際應(yīng)用案例可以看到,無論是AI科研機(jī)構(gòu)在模型訓(xùn)練中遇到的收斂速度慢和準(zhǔn)確性低的問題,還是自動駕駛技術(shù)公司在數(shù)據(jù)處理延遲方面面臨的安全隱患,在采用Rakon瑞康數(shù)據(jù)中心的納秒級同步技術(shù)后都得到了有效解決.
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2524-05
FCD-Tech石英晶體F2520A-30-50-K-30-F-34.000MHz術(shù)語和定義理論
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FCD-Tech石英晶體F2520A-30-50-K-30-F-34.000MHz術(shù)語和定義理論
晶體單位術(shù)語和定義:等效電路,操作方式,并聯(lián)電容,頻率-溫度特性,校準(zhǔn)公差,穩(wěn)定性,總頻率容差,老化,可拉性,泛音晶體,虛假響應(yīng),驅(qū)動電平,絕緣電阻,質(zhì)量指標(biāo)
晶體單位:術(shù)語和定義
壓電效應(yīng)被定義為施加在石英晶體上的壓力產(chǎn)生電壓,施加在石英晶體上的電壓產(chǎn)生機(jī)械振動。這些振動頻率由幾個因素決定:
●石英晶片的物理尺寸
●相對于石英晶軸的平面或切面
●環(huán)境溫度
●操作電路
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2324-05
ECS許多應(yīng)用需要石英振蕩器ECS-100AX-110.5和其他定時解決方案
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ECS許多應(yīng)用需要石英振蕩器ECS-100AX-110.5和其他定時解決方案
參觀工業(yè)設(shè)施揭示了行動的頻率
要體驗我們時代的最新技術(shù),只需看看現(xiàn)代化的工廠。這些都是精度和優(yōu)化最重要的網(wǎng)站。毫不奇怪,我們工業(yè)革命的關(guān)鍵創(chuàng)新在工廠找到了自己的第一個家。
自第一次工業(yè)革命以來,突破性技術(shù)推動了制造業(yè)的發(fā)展,而且它們經(jīng)常因隨后的成功而受到贊譽(yù)。然而,關(guān)鍵的工廠設(shè)備并不局限于大型工業(yè)機(jī)器。一家工廠的基礎(chǔ)設(shè)施與幫助工廠組裝、加工和運輸產(chǎn)品的高端技術(shù)一樣重要。 -
2324-04
Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化
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Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化
1,介紹
ABS05音叉晶體1.6x1.0x0.5mm設(shè)備,專為節(jié)能MCU而優(yōu)化
在過去的兩年里,供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜,且鍍層負(fù)載較低。Abracon考慮到了這一挑戰(zhàn),開發(fā)了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成為從工業(yè)和醫(yī)療電子到消費物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應(yīng)用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用,對ABS07較低電鍍負(fù)載(低至4.0pF)版本的需求越來越大。同時,該行業(yè)不斷向小型化終端產(chǎn)品設(shè)計的趨勢已經(jīng)讓位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求,以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。
特別是,Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負(fù)載下引起了人們的普遍興趣。它將較低的電鍍負(fù)載與優(yōu)化的等效串聯(lián)電阻(ESR)性能相結(jié)合,是節(jié)能大猩猩芯片的理想選擇。該設(shè)備符合ST Micro針對STM32系列MCU的參考設(shè)計,包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。 -
1624-04
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1624-04
Microchip用于嵌入式系統(tǒng)的新型PIC18F06Q20微控制器(MCU)
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Microchip用于嵌入式系統(tǒng)的新型PIC18F06Q20微控制器(MCU)
Microchip Technology Incorporated是智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開發(fā)工具和全面的產(chǎn)品組合使客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計,從而降低風(fēng)險,同時降低總系統(tǒng)成本和上市時間。該公司的解決方案服務(wù)于工業(yè)、汽車、消費、航空航天和國防、通信和計算市場的約125.000家客戶??偛吭O(shè)在亞利桑那州錢德勒,Microchip提供卓越的技術(shù)支持以及可靠的交付和質(zhì)量。
與I3C在嵌入式系統(tǒng)通信方面邁出新的一步:推出新款PIC18-Q20石英晶體
這篇文章探討了I3C的好處?協(xié)議,并介紹了用于嵌入式系統(tǒng)的新型PIC18-Q20微控制器(MCU)
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1324-04
Golledge下一代GSRFTA0942A頻率控制5G網(wǎng)絡(luò)的解決方案
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Golledge下一代GSRFTA0942A頻率控制5G網(wǎng)絡(luò)的解決方案
在不斷發(fā)展的電信格局中,5G的崛起迎來了一個新的連接時代。隨著各行業(yè)準(zhǔn)備迎接下一代網(wǎng)絡(luò)的變革力量,這一技術(shù)飛躍的核心在于精確的頻率控制。
作為世界領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商,高樂電子站在最前沿,石英晶振提供頻率解決方案這將定義5G體驗。
在這篇博客中,我們深入探討了5G連接的世界以及Golledge Electronics如何為這一下一代網(wǎng)絡(luò)的主干做出貢獻(xiàn)。
從石英晶體振蕩器到為5G需求量身定制的先進(jìn)技術(shù),我們將讓您一窺高速、低延遲通信的未來。
請繼續(xù)閱讀,我們將揭示頻率控制在塑造5G革命中發(fā)揮的關(guān)鍵作用,以及Golledge Electronics憑借其精密的傳統(tǒng)如何引領(lǐng)潮流。 -
1224-03
CTS最新推出的OCXO完美應(yīng)用于各個領(lǐng)域
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CTS晶振在無線通信的世界里,傳輸頻率被不斷地推得越來越高,以適應(yīng)不斷增加的帶寬的需要。同樣的,隨著以往與大型平臺和固定站點相關(guān)的系統(tǒng)被安裝在陸地等較小的移動平臺上,整體功耗正在降低。車輛,手持移動測試設(shè)備,以及移動衛(wèi) 星通信鏈路。然而,這種演變并沒有降低系統(tǒng)對頻率穩(wěn)定性/精度的要求,以及由其本地參考振蕩器產(chǎn)生的噪聲性能。隨著一些無線通信架構(gòu)變得越來越復(fù)雜,并傾向于移動功能(重新部署在移動平臺或車輛上),對同步和快速鎖定時間的需求變得越來越重要。(傳統(tǒng)上,GPS獲取和網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證被認(rèn)為是漫長的過程) -
2623-09
遙遙領(lǐng)先的Harmony Electronics Corp.用水晶增強(qiáng)安全駕駛
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在快速發(fā)展的汽車技術(shù)領(lǐng)域,精度和安全性是基石.隨著未來汽車越來越先進(jìn),我們希望強(qiáng)調(diào)可靠部件的重要性.率先進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的是Harmony Electronics Corp .,一家著名的石英晶體振蕩器和諧振器制造商.他們的專長是開發(fā)集成于多個行業(yè)的精確計時解決方案,包括汽車,醫(yī)療,工業(yè)和消費市場.
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點,導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.【更多詳情】
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