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日系貼片晶振越來越小薄型會(huì)不會(huì)有更多的黑科技出現(xiàn)
也許在你認(rèn)為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應(yīng)該已是極限了吧，談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm，盡管厚度與京瓷而論，厚度競(jìng)爭(zhēng)只有0.05mm，但正是行業(yè)中這爭(zhēng)相奪毫的竟?fàn)?，才?huì)帶來讓人意想不到的進(jìn)步。
晶體行業(yè)因年銷量NO1而名聲大震的愛普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm；KHZ晶體單元最小封裝尺寸達(dá)到1.6*1.0*0.5mm。
為了能夠滿足超輕薄化電子產(chǎn)品給我們帶來的便捷式與未來式，現(xiàn)在在很多的電子產(chǎn)品，包括已經(jīng)肉眼無法識(shí)別的晶振，體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對(duì)于晶體而言，進(jìn)一步的對(duì)SMD晶振的體積進(jìn)行改小，無疑是扔給晶振技術(shù)人員又一大難題，同時(shí)也考驗(yàn)了機(jī)器的生產(chǎn)性。晶振并不是原材料，當(dāng)屬于部件，當(dāng)然晶振的合成需要內(nèi)部芯片與封蓋而組成，因此小型化的貼片石英晶振在生產(chǎn)過程中是相當(dāng)困難的，既要保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性之時(shí)，還要保證小型化的封裝。
在晶體世界最開始，大型化的貼片晶振，當(dāng)然，我們不應(yīng)該首先提及到貼片晶振，因?yàn)槲覀円啦寮д癫攀蔷д窠绲谋亲?，而現(xiàn)今我們所見的貼片晶振，都由圓柱晶振演變而來。這一演變的因素?zé)o不關(guān)乎于：1，節(jié)約主板空間大?。?，節(jié)約制作時(shí)間，可自主貼片機(jī)SMD。人類永遠(yuǎn)都是在對(duì)比的環(huán)境中一步一步前進(jìn)，節(jié)約時(shí)間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。
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