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日本NDK貼片晶振產(chǎn)品的型號是如何組成的?
日本電波工業(yè)株式會社（NDK）的貼片晶振一直備受廣大用戶的歡迎，越來越多的客戶主動的了解NDK晶振公司，尤其是這家公司貼片晶振的型號命名規(guī)則。那么NDK晶振產(chǎn)品的料號是如何組成的呢？請看下面金洛鑫電子整理的內(nèi)容。
NDK晶振的表面貼裝（SMD）產(chǎn)品型號名稱系統(tǒng)如下：
①NDK的符號：N
②產(chǎn)品符號：見表1。
表1產(chǎn)品的符號：
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產(chǎn)品符號 |
產(chǎn)品 |
|
X |
水晶單位 |
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T |
溫補晶體振蕩器（TCXO） |
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H |
烤箱控制晶體振蕩器（OCXO） |
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V |
壓控晶體振蕩器（VCXO） |
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P |
簡單封裝晶體振蕩器（SPXO） |
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Z |
晶振時鐘振蕩器 |
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M |
單片濾波器 |
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S |
SAW設備 |
③④晶振主體在縱向上的標稱長度（mm）用兩位數(shù)表示。 第三個數(shù)字四舍五入。
⑤⑥產(chǎn)品主體在橫向上的標稱長度（mm）用兩位數(shù)表示。 第三個數(shù)字四舍五入。示例：3.2 mm x 2.5 mm表示為3225。
⑦構成材料和密封方法的符號：見表2。
表2密封方法的符號：
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產(chǎn)品密封類 |
符號 |
產(chǎn)品密封方法 |
包裝材料 |
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氣密密封 |
C |
粘合密封 |
基礎 |
覆蓋 |
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M |
樹脂成型 |
陶瓷 |
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|
P |
粘合密封 |
樹脂 |
||
|
G |
玻璃密封 |
樹脂 |
||
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R |
電阻焊接密封 |
陶瓷 |
||
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S,D |
縫焊密封 |
陶瓷 |
金屬 |
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A |
Au/Sn密封 |
陶瓷 |
金屬 |
|
|
H |
樹脂密封 |
陶瓷 |
金屬 |
|
|
非氣密密封 |
W |
- |
陶瓷 |
金屬 |
|
X |
- |
板 |
金屬 |
|
|
Y |
- |
板 |
非金屬 |
|
|
Z |
- |
模子 |
金屬 |
|
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其他 |
B |
印有多個石英晶體的印刷電路板，其頂面貼有銘牌 |
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⑧型號名稱注冊順序的詳細符號：A到Z.
當設計為鉛封裝的產(chǎn)品在二次加工過程中轉(zhuǎn)換為SMD晶振產(chǎn)品時，二次加工前給出的產(chǎn)品型號名稱通常用于描述它們。示例：AT-41CD2（AT-41帶底座）
