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2019年差分晶振產(chǎn)業(yè)將可能迎來新紀(jì)元
電子元器件行業(yè)風(fēng)風(fēng)雨雨幾時(shí)休？這么多年來，半導(dǎo)體和電子元件的動(dòng)向浮浮沉沉，形勢大好的時(shí)候養(yǎng)活一大批從業(yè)人員，可一到淡季市場一片蕭索慘淡，相比往年，今年電子元器件的出貨量并沒有增幅多少，反而隱隱有下降的趨勢。當(dāng)然，也有個(gè)別一些元件產(chǎn)品逆流而上，比如MEMS傳感器、溫補(bǔ)振蕩器、壓控振蕩器、恒溫晶振、差分晶振、芯片、電容電阻等。這些都是電路板上常見的零部件，起到的作用非常大，今年MEMS傳感器的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到68億美元，相比去年增長了10%左右。而差分晶振也不甘落后，雖然增長率和爆發(fā)性遠(yuǎn)不如其他晶振和電子元件有年頭，但按照目前的科技發(fā)展現(xiàn)狀來看，LVDS和LV-PECL晶體振蕩器的潛力非常大。
差分晶振就是輸出差分信號的石英晶體振蕩器，從上個(gè)世紀(jì)6、70年代以美國為代表外國晶體制造商，就開始研發(fā)和生產(chǎn)了，中間這幾十年受制于價(jià)格，尺寸等原因，未能被廣泛的采用。擁有最高端的差分晶體振蕩器制造技術(shù)的，是日本和美國，而且工藝和相關(guān)理論知識也非常先進(jìn)，因此即使這些年沒有在國際市場上活躍，美國與日本的晶振廠家始終沒有放棄這一塊。并且在原有的基礎(chǔ)上，對差分晶振進(jìn)行改良，使其成本變得更低，尺寸越做越小，現(xiàn)今，差分貼片晶振的封裝主要有7050mm、5032mm和3225mm三種。
2018年已經(jīng)過去了兩個(gè)季度，第三個(gè)季度也快過去了，就目前的市場形勢看，LVDS差分晶振和LVPECL差分晶振的份額，正在穩(wěn)定的增長，雖然沒有太大的突破，但相比往年，詢盤的客戶多了，銷路更廣，年出貨量增加。隨著2019年5G正式推出之后，差分晶振很有可能會(huì)迎接一場大浪潮，需求用到高端有源晶振的產(chǎn)品越來越多，這是時(shí)代進(jìn)步的表現(xiàn)。差分普遍都是高頻，常用的是100M、125M、133M、152M等頻率。
美國某晶振協(xié)會(huì)針對現(xiàn)在差分有源晶振的情況，做了一份最新的調(diào)研報(bào)告，到了2019年中至年底期間，日系和歐美國家的差分進(jìn)口晶振會(huì)有一次10年來最大的增長。未來五年將是高速發(fā)展期，應(yīng)用差分振蕩器的智能產(chǎn)品可能還包括手機(jī)。電腦等日常需求電子用品，智能手機(jī)和多功能電腦很早之前，為了基準(zhǔn)時(shí)鐘系統(tǒng)更精準(zhǔn)，更穩(wěn)定，藍(lán)牙接收傳送功能正常不容易故障，就開始使用OSC晶振，溫補(bǔ)晶振等高級頻率元件。但是差分晶體振蕩器是極少有廠家使用的，因?yàn)槌杀具^高，而且當(dāng)時(shí)手機(jī)電腦的功能性能也不需要使用這么好的零件。
在石英晶振領(lǐng)域中，再也沒有比差分晶振性能更優(yōu)越的了，任何產(chǎn)品只要用上一顆，都算得上是高大上，LVDS和LV-PECL輸出方式有可能會(huì)成為主流。金洛鑫電子是國內(nèi)有名的晶體制造商和進(jìn)口晶振品牌代理商，近幾年一直關(guān)注著行業(yè)市場的變化，深知差分晶振的重要性，代理了海外多家知名的差分振蕩器品牌，如愛普生晶振，IDT晶振，CTS晶振等廠家。原廠訂貨，一手價(jià)格，快速交期，給你最優(yōu)惠的差分晶振價(jià)格！
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