KDS焊接晶振回流溫度曲線圖與解說

來源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-07-31 10:30:39【大中小】

每一顆晶體晶振都需要經(jīng)過無鉛焊接,才能正常的使用,目前使用的焊接方法主要有三種,分別是無鉛高溫回流焊,波峰焊和手工焊,目的是為了針對不同特性的石英晶體和振蕩器.有些晶體可耐高溫焊接,也有過不了高溫焊接的,例如一般低溫范圍的,典型的代表就是直插型的石英晶體.這類型的晶體諧振器工作溫度常規(guī)是-10℃~+60℃或者-20℃~+70℃,本身是不耐高溫回流焊接的,因此推薦使用手工焊或者波峰焊.SMD晶振的耐高溫性大部分都比插件晶體要好,因此生產(chǎn)廠家一般會采用無鉛高溫回流焊接進行貼裝.

KDS晶振是大家都不陌生的一個品牌,專門制造和供應(yīng)頻率控制元器件,旗下的晶振分類齊全,料號多達上百款,基本上可以滿足所有不同產(chǎn)品的需要.本文目的就是為了給廣大新老客戶,提供KDS石英晶體,石英晶體振蕩器,壓控振蕩器,32.768K,熱敏晶振,溫補晶振,水晶過濾器,實時時鐘等系列產(chǎn)品的回流溫度曲線圖以及簡單的解說.

焊接晶體器件的回流溫度曲線

MHZ石英晶體	DX1008JS,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,DSX211S,DSX211SH, DSX211G,DSX210GE,DSX221SH,DSX221G,DSX321SH,DSX321G, DSX321GK,DSX320G,DSX320GE,DSX530GA,DSX530GK,SMD-49※1
32.768K晶振	DST1210A,DST1610A,DST1610AL,DST210AC,DST310S,DST311S,DMX-26S
水晶單元,內(nèi)置溫度傳感器	DSR1612ATH,DSR211ATH,DSR211STH,DSR221STH
溫度補償晶體振蕩器(TCXO晶振)	DSA/DSB222系列 DSA/DSB1612系列 DSA/DSB211系列 DSA/DSB221系列 DSA/DSB321系列 DSA/DSB535系列 DSK321STD
實時時鐘模塊(RTC)	DSK324SR
石英晶體振蕩器(SPXO)	DS1008JS,DSO1612AR,DSO211A系列 DSO221S系列,DSO321S系列 DSO531S系列,DSO751S系列 DSO223S系列 DSO323S系列,DSO533系列 DSO753H系列,DSO753S系列
壓控晶體振蕩(VCXO)	DSV211AV DSV221SV,DSV321S系列 DSV323S系列 DSV531S/532S系列 DSV753C系列,DSV753S系列 DSV753H系列
水晶過濾器	DSF334系列,DSF444系列,DSF633系列,DSF753系列

*1SMD-49的峰值溫度為255°C.

■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)

①	預(yù)熱	160-180℃.120秒.
②	主要供暖	220°C60秒
③	高峰	260°C10秒最大

回流溫度曲線可能因兼容型號,規(guī)格和頻段而異.請查看具體規(guī)格表中的詳細信息.

MEMS器件的焊接回流溫度曲線

晶振焊接回流溫度曲線如下所示.回流溫度曲線符合IPC/JEDECJ-STD-020,并與所有KDS MEMS封裝(QFN,SOT23-5,2.0x1.2SMD,WLCSP)兼容.

■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)

■回流溫度曲線詳細信息IPC/JEDECJ-STD-020

IPC/JEDEC標準	IPC/JEDECJ-STD-020
濕度敏感度等級	1級
TSMAX到TL(加速率)	最高3°C/秒
預(yù)熱
-最低溫度(TSMIN)	+150°C
-典型溫度(TSTYP)	+175°C
-溫度最大值(TSMAX)	+200°C
-時間(tS)	60-180秒
加速率(TL到TP)	最高3°C/秒
時間維持在上面:
-Temperature(TL)60-150秒	+217°C
時間(TL)	60-150秒
峰值溫度(TP)60-150秒	最高+260°C
目標峰值溫度(TP目標)	+255°C
實際峰值(tP)5°C內(nèi)的時間	20-40秒
最大回流周期數(shù)	3
降低速率	最高6°C/秒
時間25°C至峰值溫度(t)	最多8分鐘

請查看數(shù)據(jù)表中的回流溫度曲線詳細信息.

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