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ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.更多 +

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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛(ài)普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>更多 +

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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時(shí)鐘信號(hào)+觸控控制”一體化優(yōu)勢(shì),LFTCXO073006REEL廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測(cè)設(shè)備,車載觸控終端,消費(fèi)類智能硬件等領(lǐng)域.在工業(yè)控制場(chǎng)景中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡(jiǎn)化操作流程,在車載應(yīng)用晶振終端中,寬溫特性與抗振動(dòng)設(shè)計(jì)適配車內(nèi)復(fù)雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)功能集成與小型化設(shè)計(jì).更多 +

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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.更多 +

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RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設(shè)計(jì),體積小巧,有效節(jié)省PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件尺寸和功耗有嚴(yán)格限制的產(chǎn)品.在實(shí)現(xiàn)微型化的同時(shí),產(chǎn)品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間,為便攜式設(shè)備的持久運(yùn)行提供有力支撐.更多 +

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CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振
CM8V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TA-QC,Micro瑞士微晶,32.768KHz晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率搭配±20PPM高精度偏差,滿足工業(yè)控制,醫(yī)療設(shè)備晶振等場(chǎng)景對(duì)信號(hào)穩(wěn)定性的高要求.7PF負(fù)載電容設(shè)計(jì)適配多種電路拓?fù)?TA環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化使其在高低溫波動(dòng)環(huán)境下仍保持頻率輸出穩(wěn)定,有效避免因溫度變化導(dǎo)致的設(shè)備誤判或數(shù)據(jù)偏差.此外,產(chǎn)品通過(guò)QC全項(xiàng)檢測(cè),從原材料到成品的全流程管控,確保長(zhǎng)期運(yùn)行中的低失效率與高可靠性.更多 +

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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專為對(duì)時(shí)鐘信號(hào)有基礎(chǔ)需求且追求成本效益的電子設(shè)備設(shè)計(jì).產(chǎn)品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標(biāo)準(zhǔn)引腳配置及LF低功耗特性,無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可直接適配多數(shù)微控制器(MCU),小家電控制模塊的時(shí)鐘輸入接口,簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì),廣泛適用于小型家電,消費(fèi)類電子玩具,普通傳感器等場(chǎng)景.更多 +

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TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導(dǎo)航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導(dǎo)航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數(shù)十年晶振研發(fā)經(jīng)驗(yàn),將工業(yè)級(jí)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)融入TXEAPDSANF-19.200000產(chǎn)品設(shè)計(jì)中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術(shù)帶來(lái)的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩(wěn)定能力,還通過(guò)嚴(yán)苛的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試,可抵御振動(dòng),沖擊等復(fù)雜工況影響.19.200000MHz的標(biāo)準(zhǔn)頻率完美匹配GPS導(dǎo)航系統(tǒng)的時(shí)鐘需求,同時(shí)兼容多種電路設(shè)計(jì),為工業(yè)級(jí)導(dǎo)航設(shè)備,智能穿戴定位模塊等提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的頻率基準(zhǔn),降低設(shè)備故障率.更多 +

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ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點(diǎn),通過(guò)特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實(shí)現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長(zhǎng)使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時(shí)頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動(dòng)力系統(tǒng)等高溫場(chǎng)景提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn).更多 +

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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號(hào)在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級(jí)產(chǎn)品,其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對(duì)溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.更多 +

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EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振深度適配5G全場(chǎng)景應(yīng)用需求.在5G宏基站領(lǐng)域,可作為基站主控單元的時(shí)鐘核心,確保多扇區(qū)信號(hào)同步,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的信號(hào)切換卡頓,保障大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋的穩(wěn)定性,在5G微基站與室內(nèi)分布系統(tǒng)中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設(shè)計(jì)需求,支持密集組網(wǎng)部署,緩解城市熱點(diǎn)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5G終端設(shè)備(如5G工業(yè)路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數(shù)據(jù)傳輸模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘,確保終端與基站間的高速數(shù)據(jù)交互,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景對(duì)通信實(shí)時(shí)性的要求,同時(shí),也可用于5G測(cè)試儀器(如信號(hào)分析儀),為設(shè)備校準(zhǔn)與性能測(cè)試提供精準(zhǔn)時(shí)鐘參考.更多 +

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Fortiming品牌,HC49S-13M8240-1E030C-18,6G通訊設(shè)備晶振
更多 +Fortiming品牌,HC49S-13M8240-1E030C-18,6G通訊設(shè)備晶振,Fortiming品牌,HC49S無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,HC49S-13M8240-1E030C-18晶振,二腳插件晶振,低輪廓通孔封裝,頻率13.824MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性3.0ppm,工作溫度-10~60°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G通訊設(shè)備晶振,微處理器時(shí)鐘晶振, 數(shù)碼相機(jī)晶振,智能玩具晶振.

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美國(guó)西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振
更多 +美國(guó)西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振,美國(guó)西迪斯晶振,ATS-SM石英晶體諧振器,HC-49/US-SM貼片晶振,ATS240SM-1晶振,頻率24MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,高可靠性晶振,抗沖擊晶振,6G路由器晶振,以太網(wǎng)設(shè)備晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,監(jiān)控?cái)z像機(jī)晶振.

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MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS輸出差分晶振,6G無(wú)線通信晶振
更多 +MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS輸出差分晶振,6G無(wú)線通信晶振,QuartzCom晶振,MCO-1S-DSM-6p有源晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,進(jìn)口SMD晶振,頻率240MHz,電壓2.5V,工作溫度-40~85°C,低抖動(dòng)晶振,高品質(zhì)晶振,6G無(wú)線通信晶振,光纖通道晶振,萬(wàn)兆以太網(wǎng)晶振,寬帶接入晶振,GPON晶振.

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ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS無(wú)源 晶振|18.432MHz
更多 +ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS無(wú)源 晶振|18.432MHz,ECS-184-18-1X晶振,HC-49UX晶振,ECS無(wú)源晶振,頻率18.432MHz,兩腳插件晶振,石英晶體諧振器,儲(chǔ)存卡晶振,家用電視機(jī)頂盒晶振,家電影音系統(tǒng)晶振,攝像頭晶振,數(shù)字水表晶振,ECS-480-S-1X,ECS-36-18-1X,ECS-240-S-1X,ECS-196.6-20-1X.

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KDS晶振,DSX211G貼片水晶振動(dòng)子,1ZZCAA24000BE0B無(wú)源諧振器
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +

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IQD英國(guó)晶振,IQXC-240石英晶體,32MHZ-IQXC-240諧振器
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
![TPL75有源溫補(bǔ)振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振 TPL75有源溫補(bǔ)振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振](http://www.908tw.com/uploadfiles/pictures/product/20221129170409_8604.jpg)
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TPL75有源溫補(bǔ)振蕩器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.更多 +
![TCSW53溫補(bǔ)晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振 TCSW53溫補(bǔ)晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振](http://www.908tw.com/uploadfiles/pictures/product/20221129145315_7921.jpg)
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TCSW53溫補(bǔ)晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.更多 +
![TX25SE溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振 TX25SE溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振](http://www.908tw.com/uploadfiles/pictures/product/20221129141213_2510.jpg)
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TX25SE溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
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