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X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振
更多 +X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振標準頻率為核心,憑借極致小型化設計脫穎而出.封裝尺寸僅為2.0mm×1.2mm,最大厚度僅0.6mm,大幅節(jié)省PCB板占用空間,完美適配可穿戴設備,無線通信模塊等空間受限的便攜式電子產品.搭配7pF標準負載電容,為設備提供精準穩(wěn)定的時鐘基準,廣泛適用于工業(yè)控制,戶外監(jiān)測等對環(huán)境適應性要求極高的場景.

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X1E000251005600,FA-118T愛普生晶振,1612無源諧振器
更多 +X1E000251005600智能手環(huán)晶振,FA-118T愛普生晶振,1612無源諧振器,完美適配高密度PCB布局與現(xiàn)代電子產品輕薄化需求.其頻率覆蓋24-54MHz主流頻段,標準頻率公差僅±15ppm,在-20℃~+75℃寬溫范圍內仍能保持穩(wěn)定的頻率特性,等效串聯(lián)電阻低至80Ω(高頻段),啟動響應迅速,為藍牙,Wi-Fi等無線通信模塊提供精準時鐘基準,是消費電子小型化設計的優(yōu)選時序元件.

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X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520愛普生晶振
更多 +X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520愛普生晶振,其以"高精度+低功耗"為核心優(yōu)勢,寬電壓供電設計適配1.6V低功耗場景至3.63V標準場景,在智能穿戴,藍牙模塊等低功耗設備中可顯著延長續(xù)航時間.產品存儲溫度范圍達-40℃~+85℃,耐環(huán)境適應性強,且焊接耐受性優(yōu)異,回流焊參數標準化,能有效提升產線貼片良率.

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Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設備應用晶振
更多 +Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設備應用晶振,核心頻率精準鎖定32.768KHz音叉晶振黃金計時頻率,頻率誤差嚴格控制在±20ppm以內,為工業(yè)設備的時鐘同步提供穩(wěn)定基準.采用SMD3215_2P微型封裝,尺寸僅3.2×1.5×0.8mm,能輕松適配高密度工業(yè)PCB布局,節(jié)省寶貴安裝空間.其工作溫度覆蓋-40℃~+85℃極端范圍,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工業(yè)控制,智能計量等嚴苛環(huán)境中長時間穩(wěn)定運行,同時符合RoHS環(huán)保標準,無鉛封裝設計適配現(xiàn)代工業(yè)綠色生產需求.

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Q22FA12800135,FA-128智能手機晶振,EPSON進口晶振
更多 +Q22FA12800135,FA-128智能手機晶振,EPSON進口晶振,27MHz標準主頻可精準適配手機CPU,射頻模塊的時鐘需求.0.5mm超薄封裝設計突破手機內部空間限制,配合優(yōu)異的抗干擾性能,有效減少信號傳輸誤差.EPSON光刻技術加持下的低缺陷密度晶體,讓手機在多任務運行,高速數據傳輸時仍保持時序穩(wěn)定,提升整體運行流暢度.

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X1A0000610006,FC-12M小型通信設備晶振,32.768KHz音叉晶振
更多 +X1A0000610006,FC-12M小型通信設備晶振,32.768KHz音叉晶振,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,可從容應對戶外應急通信,車載通信等極端環(huán)境下的溫度波動,同時年老化率低至±5ppm,保障長期使用中的頻率穩(wěn)定性.無論是智能穿戴通信模塊還是物聯(lián)網終端,該晶振都能憑借優(yōu)異的抗沖擊,耐振動特性,維持穩(wěn)定的起振性能.

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FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振
更多 +FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振,核心頻率精準達38.400000MHz,頻率公差控制在±10.0ppm,穩(wěn)定性優(yōu)異,能為各類電子設備提供可靠的時鐘基準.產品具備低功耗,抗干擾性強的優(yōu)勢,兼容自動化貼片工藝,廣泛適用于物聯(lián)網模塊,智能穿戴設備,通信終端等場景.

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TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補晶振
更多 +TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補晶振,10.0000MHz標準頻率可直接匹配多數高端電子設備的時鐘需求.愛普生溫補技術確保其在高低溫,濕度變化等復雜環(huán)境下仍能穩(wěn)定輸出精準時鐘信號,廣泛應用于5G通信模塊,智能穿戴設備,工業(yè)控制主板,車載電子系統(tǒng)及精密測量儀器等場景.標準化5032封裝便于自動化貼裝生產,大幅提升終端產品的生產效率.

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FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本進口愛普生晶振,2016無源晶振
更多 +FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本進口愛普生晶振,2016無源晶振,核心優(yōu)勢在于32MHz頻率精度高,溫漂小,在寬溫度范圍內可保持穩(wěn)定頻率輸出,同時具備低等效串聯(lián)電阻,抗干擾能力強等特性,能有效減少外部環(huán)境對時鐘信號的影響.產品經過嚴格質量檢測,使用壽命長,適配對元器件可靠性要求極高的精密電子系統(tǒng).

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FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數據可靠性提供底層保障.更多 +

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Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數,負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.更多 +

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FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監(jiān)測,藍牙數據傳輸等功能提供精準時序支撐.產品兼容智能穿戴設備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環(huán)主板,無源設計簡化電路布局,降低設備整體功耗,寬溫特性適配室內外不同使用場景,批量供應方案滿足智能手環(huán)量產需求,同時適配智能手表,健康監(jiān)測手環(huán)等同類穿戴設備.更多 +

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FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應支持傳感器量產項目落地.更多 +

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FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質三大核心優(yōu)勢,成為電子設備研發(fā)與量產的高性價比選擇.產品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產需求,無源設計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質確保長期穩(wěn)定運行,覆蓋消費電子,工業(yè)自動化,車載輔助系統(tǒng),通信設備等多場景.更多 +

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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認證,縮短客戶產品認證周期.更多 +

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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設備的電路設計流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實現(xiàn)信號開啟與關閉,助力設備實現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設計還可提升產線組裝效率,兼具易用性,功能性與經濟性.更多 +

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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優(yōu)勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環(huán)境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業(yè)設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.更多 +

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Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振
Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領域的核心技術,Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出.其采用高精度石英晶片與優(yōu)化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內,有效降低信號抖動與漂移,保障設備數據傳輸,運算處理的精準性.此外,晶振內部結構經過抗干擾設計,能抵御外部電磁干擾(EMI)與機械振動,在復雜電路環(huán)境中仍保持穩(wěn)定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴苛的智能硬件場景.更多 +

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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯(lián)性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產品符合醫(yī)療電子環(huán)保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫(yī)療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +

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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質量.更多 +
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